AI 광풍으로 전 세계 반도체 칩 대란 '우려'

인공지능(AI) 반도체와 스마트폰, 노트북 수요 급증으로 전 세계적으로 반도체 칩 부족 현상이 다시 일어날 수 있다는 전망이 나왔다.

미국 경제매체 CNBC는 25일(현지시간) 컨설팅 업체 베인앤컴퍼니 보고서를 인용해 이같이 보도했다.

세계 경제는 코로나19 팬데믹 당시 반도체 칩 대란을 경험했다. 당시 부품 공급망이 붕괴되고 재택근무 증가로 노트북을 비롯한 가전제품 수요가 급증하면서 칩 부족에 시달렸다.

그런데 최근 들어 AI 기반 제품 수요가 크게 늘면서 또 다시 칩 부족 조짐이 보이고 있다는 것이 분석의 골자다.

현재 글로벌 빅테크들은 엔비디아의 그래픽처리장치(GPU)를 비롯한 칩을 대거 사들이고 있는 상태다. GPU는 오픈AI의 챗GPT와 같은 애플리케이션을 뒷받침하는 거대 AI모델 훈련에 필수적이다.

또, 퀄컴 같은 회사는 스마트폰과 개인용 컴퓨터에 들어가는 칩을 만들고 있는데 이 칩은 기기 단계에서 AI 응용 프로그램을 실행할 수 있도록 해준다. 해당 제품들은 AI 지원 기기로 불리는데 삼성부터 마이크로소프트까지 많은 회사들이 이런 제품들을 잇따라 출시하고 있다.

베인은 GPU와 AI 제품에 대한 수요가 칩 부족의 원인일 수 있다고 밝혔다.

현재 양산중인 블랙웰 GPU를 공개한 젠슨 황 엔비디아 CEO. (사진=지디넷코리아)

앤 호에커 베인앤컴퍼니 미주지역 기술 책임자는 "GPU 수요 급증으로 반도체 가치 사슬의 특정 요소에 부족 현상이 발생하고 있다"며, "GPU에 대한 수요가 늘고 있는 가운데 AI가 가능한 기기로의 교체 주기가 가속화하면 반도체 공급에서 더 광범위한 제약이 발생할 수 있다"고 인터뷰를 통해 밝혔다.

하지만 지금까지 소비자들이 AI 기기 구매에 신중한 태도를 보이는 만큼 AI 기반 기기 수요가 얼마나 될지는 현재로서는 불확실하다.

베인은 반도체 공급망이 "엄청나게 복잡하며, 수요가 약 20% 이상 증가하면 균형이 깨지고 칩 부족 현상이 발생할 가능성이 높다"며, "대규모 최종 시장의 합류 지점에서 AI가 폭발적으로 확산되면 그 한계를 쉽게 넘어설 수 있으며, 공급망 전반에 취약한 병목 현상이 발생할 수 있다"고 밝혔다.

반도체 공급망은 한 회사가 아닌 여러 회사에 걸쳐 분산되어 있다. 예를 들면 엔비디아가 GPU를 설계하지만 대만 TSMC가 이를 생산하며, TSMC는 네덜란드 등 전 세계에 퍼져있는 반도에 칩 제조 도구들을 활용하는 식이다. 또, 최첨단 칩은 TSMC와 삼성전자에서만 대량 생산이 가능한 상태다.