솔루스첨단소재, 북미 GPU 기업에 AI 가속기용 동박 승인 받아

AI 시장 중장기 먹거리 확보...연내 공급 예정

솔루스첨단소재가 북미 그래픽처리장치(GPU) 기업의 신제품 인공지능(AI) 가속기에 자사 하이엔드 동박을 탑재하기 위한 첫 승인을 받았다. 솔루스첨단소재는 그간 유수의 글로벌 빅테크 기업에 고성능 다층 인쇄회로기판용 동박을 공급해왔으나 북미 GPU 기업에 동박 공급 승인을 받은 것은 이번이 처음이다.

솔루스첨단소재 유럽법인이 제조한 동박. (사진=솔루스첨단소재)

26일 업계에 따르면 솔루스첨단소재는 최근 동박적층판(CCL) 제조 고객사를 통해 북미 GPU 기업의 AI 가속기용 동박을 승인받았다. 솔루스첨단소재의 동박은 올해 출시 예정인 신형 AI 가속기에 탑재될 예정이다. AI 가속기란 AI 학습·추론에 특화한 반도체 패키지를 말한다.

이번 승인은 솔루스첨단소재가 제조하는 고성능 다층 인쇄회로기판용 동박이 글로벌 빅테크 기업으로부터 품질을 인정받고, 공급이 확정됐다는 데 의미가 있다. 글로벌 빅테크 기업은 통상 공급처와 장기간 협력관계를 맺기 때문에 솔루스첨단소재가 중장기적인 먹거리를 확보했다고 평가할 수 있다.

업계 관계자는 "GPU 업체가 솔벤더(독점 협력업체)를 통해 CCL을 받다가 공급망을 다각화하기 위해 협력업체를 추가로 채택하고 있다"며 "엄격한 품질 테스트를 통과하면 중장기 계약으로 이어지기 때문에 사업 수익성 측면에서 의미가 크다"고 말했다.

솔루스첨단소재 동박은 신호 손실을 최소화하기 위해 표면의 거칠기(조도)를 0.6마이크로미터(μm) 이하로 낮춘 '하이엔드' 제품이다. 제품 분류 상으로는 저조도(Low Profile) 동박, 극저조도(Very Low Profile) 동박보다 더 거칠기를 낮춘 초극저조도(Hyper Very Low Profile) 동박에 해당한다.

솔루스첨단소재는 유럽통합법인 볼타에너지솔루션(Volta Energy Solutions, VES)의 룩셈부르크 공장에서 동박을 제조한다. 볼타에너지솔루션은 두께 2μm 이하의 초극박부터 표면을 매끄럽고 균일하게 만드는 저조도 동박까지 제품 용도에 맞는 다양한 동박 제조 기술을 보유하고 있다.

AI 가속기를 비롯한 고성능 AI 반도체 시장은 급격히 성장할 것으로 예상된다. 시장조사업체 가트너에 따르면 전 세계 AI 반도체 매출 올해 671억 달러(90조원)에서  2027년 1194억 달러(155조원)로 3년 만에 3배 가량 커질 전망이다.

솔루스첨단소재의 동박은 AI가속기 외에도 데이터센터, 통신장비 기지국 레이더, 스마트폰 연성기판, IC카드·USIM카드, 항공기, 우주선 등 다양한 산업군에 적용 가능하다. 글로벌 반도체 기업을 비롯해 미국 최대 전자상거래 기업, 세계 최대 통신장비 기업 등 10개 이상의 글로벌 빅테크 기업을 최종 고객사로 확보하고 있다.

한편, 솔루스첨단소재는 전기차, 반도체, 디스플레이 등 전방 시장 둔화로 최근 2년 연속 적자(2022년 영업손실 452억원, 2023년 영업손실 788억원)를 기록했다. 최근 회사는 동박 제조 기술력을 기반으로 글로벌 고객사와의 협력을 늘려감에 따라 올해 실적에 긍정적인 영향을 미칠 것으로 관측된다.