곽노정 SK하이닉스 사장 "연내 美 반도체 팹 부지 선정 후 보조금 신청"

"키옥시아·웨스턴디지털 합병 반대 유지...협력 방안 고민 중"

SK하이닉스가 미국 반도체 패키징 팹(공장) 건설을 확정하고 부지를 선정하고 있는 가운데 곽노정 SK하이닉스 사장은 "최선을 다하겠다"는 입장이다. 연내에 확정 가능성을 열어둔 답변이었다. SK하이닉스는 미국 첨단 패키징 공장에 150억 달러(약 20조원) 투자한다는 계획을 2022년에 발표한 바 있다.

곽노정 SK하이닉스 사장은 19일 경기도 성남시에 위치한 더블트리 바이 힐튼 호텔에서 열린 '한국반도체산업협회 정기총회' 후 취재진을 만나 이같이 밝혔다.

곽노정 SK하이닉스 사장(반도체산업협회 회장)이 19일 경기도 성남시에 위치한 더블트리 바이 힐튼 호텔에서 열린 '한국반도체산업협회 정기총회' 후 취재진과 만나 이야기하고 있다.(사진=지디넷코리아 이나리 기자)

곽 사장은 '반도체 팹 부지가 인디애나인지, 올해 안에 결정될 수 있느냐'는 질문에 "부지 선정은 여러가지 측면을 고려해 계속 신중하게 검토 중"이라며 "(인디애나주는) 코멘트하기 어렵고, 미국 안 전체 주가 후보다. 최선을 다하겠다"며 대답을 아꼈다.

또 '삼성은 보조금 못 받는게 고민 같은데 그 부분은 어떻게 고민하고 있나'라는 질문에 곽 사장은 "부지 선정이 되면 보조금을 신청할 계획이고, 제가 알기론 매뉴팩처링(제조)과 패키징(후공정)이 다른 사안이라서 저희 상황에 맞게끔 이야기하겠다"라고 덧붙였다.

앞서 영국 파이낸셜타임스(FT)는 지난 1일(현지시간) SK하이닉스가 미국 인디애나주에 반도체 패키징 공장을 건설할 계획이라고 보도한 바 있다.

당시 FT는 "TSMC가 애리조나에 이미 2개의 첨단 제조 공장(파운드리)을 건설하고 있는 상황에서 SK하이닉스의 인디애나 공장 신설로 엔비디아의 그래픽처리장치(GPU) 생산을 지원하는 데 한 걸음 가까워질 것"이라며 "SK하이닉스의 인디애나주 패키징 공장은 엔비디아의 GPU와 통합하는 HBM 칩을 만들기 위해 D램을 적층하는데 특화된 시설이다"고 설명했다. SK하이닉스가 생산한 HBM은 미국 엔비디아의 GPU 등에 사용된다.

미국 정부는 자국 내 반도체 제조업을 육성하기 위해 5년간 총 527억 달러를 지원하는 2022년 반도체법을 제정했다. 이에 따라 인텔, TSMC, 삼성전자 등은 미국에 신규 팹을 건설하고 반도체 보조금 지원금 발표를 기다리는 상황이다. 미국 정부는 패키징 부분에는 30억 달러의 지원금을 할당했다.

SK하이닉스는 최근 낸드 시황 악화로 키옥시아와 웨스턴디지털이 합병을 재개하고 있다는 소식과 관련해서 여전히 "동의하지 않는다"는 입장이다. 지난해 양사는 합병을 시도했지만, SK하이닉스 등의 반대로 무산된 바 있다.

곽 사장은 "(작년 10월 밝힌 입장)과 변화가 없다"라며 "투자자 입장으로써 자산가치를 보호할 의무가 있다"고 강조하며 "SK하이닉스와 키옥시아가 상호 윈윈(Win-Win)하기 위해 협력할 좋은 방안이 있다면 언제든지 같이 고민해 볼 수 있다"고 말했다.

키옥시아와 웨스턴디지털의 합병에는 키옥시아에 간접 출자한 SK하이닉스 동의가 필요하다. SK하이닉스는 2018년 베인캐피털이 주도하는 한미일 연합 특수목적법인(BCPE Pangea Intermediate Holdings Cayman)를 통해 키오시아홀딩스에 약 4조원을 투자해 지분 15%가량을 확보했다.

그 밖에 ASML의 첨단 극자외선(EUV) 장비 '하이 NA(High NA)' 반입 시기에 관련된 질문에 곽 사장은 "EUV 장비를 필요한 시점에 적기에 도입했듯이, 하이 NA 장비가 필요한 시점에 온타임(ontime)에 들여오려고 준비하고 있다"라며 "ASML과 계약은 통상적인 과정을 따른다"고 답했다.

ASML은 지난해 12월 인텔에 처음으로 하이 NA EUV 장비를 공급했으며, 대량 양산은 2025~2026년을 목표로 하고 있다. 하이 NA EUV 장비(트윈스EXE:5000)는 2나노 이하의 공정에서 반드시 필요한 장비다. SK하이닉스 또한 ASML에 해당 장비를 주문한 것으로 알려져 있다. 

또 '청주 M15X 공사 재개 시점과 낸드 외에 고대역폭메모리(HBM) 생산할 수 있을 여부에 대한 질문에 곽 사장은 "시황하고 고객 상황 보고 결정해야 해서 지금은 정해진 것이 없고, 예의주시하면서 신중하게 검토하고 있다"며 "M15 팹에 TSV(실리콘관통전극) 공정 일부를 넣기도 했듯이, 그런 관점에서 유연하게 대응하겠다"며 말을 아꼈다.