美테일러 팹 7월 가동 소식에…삼성 "예정대로 연말 가동" 입장

삼성전자가 미국 텍사스주 테일러시에 짓고 있는 반도체 제조공장(팹)이 오는 7월부터 가동을 시작한다는 소식이 현지에 전해졌다. 하지만 삼성전자 측은 "예정대로 올해 말에 가동을 시작할 예정"이라고 입장을 밝혔다.

텍사스주 윌리엄슨카운티의 빌 그래벨(Bill Gravell) 카운티장은 6일(현지시간) 열린 정기 회의에서 "최근 한국에서 열린 반도체 회의에 참석해 삼성전자 최고재무책임자(CFO)를 만나 테일러 팹 운영 및 제조 일정에 대한 세부 사항을 확인했다"며 "테일러 팹이 늦어도 7월 1일까지 직원을 받기 시작하고 그 기간에 제조를 시작할 것"이라고 말했다.

경계현 삼성전자 DS 부문 사장(좌측)이 2023년 1월 삼성전자 테일러 공장 건설 현장을 찾아 빌 그라벨 미국 텍사스주 윌리엄슨 카운티장에게 ‘삼성 하이웨이’ 표지판을 전달받았다. (사진=경계현 SNS)

그는 또 "테일러 단지에서 2공장을 짓기 위한 기초공사를 시작한 것을 파악했다"라며 "완공되면 이 건물이 미국에서 가장 큰 단일 건물이 될 것"이라고 덧붙였다.

빌 그래벨 카운티장은 이달 초 삼성동 코엑스에서 개최된 반도체 전시회 '세미콘 코리아 2024' 미주 포럼 참석과 경기 용인시와 우호 교류 의향서 교환 등의 일정을 위해 한국에 방문한 바 있다.

이에 대해 지디넷코리아의 문의에 삼성전자는 "테일러 팹은 예정대로 연말에 가동을 시작할 예정이다"고 말했다.

삼성전자 미국 텍사스주 테일러시에 건설 중인 파운드리 팹(사진=경계현 SNS)

삼성전자는 2021년 11월 170억 달러(약 21조원) 규모의 테일러 파운드리 공장 설립을 발표하고, 2022년 상반기 착공에 돌입했다. 테일러 공장 부지는 약 500만㎡(150만평) 규모이며, 삼성 텍사스 공장 보다 약 4배 크다. 테일러 팹은 최첨단 4나노미터(nm) 공정을 활용해 5세대(5G) 이동통신, 고성능컴퓨팅(HPC), 인공지능(AI) 등 반도체를 생산할 계획이다.

삼성전자는 이곳에서 미국 AI 반도체 스타트업인 그로크의 차세대 칩, 캐나다 텐스토렌트의 AI 칩을 4나노(SF4X) 칩렛 공정으로 생산할 계획을 공식적으로 밝힌 바 있다.