삼성전자, 3D D램 상용화 임박...송재혁 사장 "최선 다하는 중"

송재혁 DS부문 최고기술책임자(CTO) 겸 반도체연구소장 사장이 "(3D D램 상용화에) 최선을 다하고 있다(do our best)"고 말했다.

송 사장은 31일 세미콘 코리아가 개최한 '인터스트리 리더십 디너' 행사에서 기자들을 만나 이 같이 답했다. 또 3D D램 분위기가 어떤지 묻는 질문에는 "전진을 하고 있다"고 말했다.

송재혁 DS부문 최고기술책임자(CTO) 겸 반도체연구소장 사장이 31일 세미콘 코리아가 개최한 '인터스트리 리더십 디너' 행사에서 맥스 미르고리 아이멕(imec) 글로벌 파트너십 부사장과 인사하는 모습.(사진=지디넷코리아 이나리 기자)

삼성전자가 개발하고 있는 3D D램은 칩 안에 있는 기억 소자를 아파트처럼 세로로 쌓는 차세대 D램이다. 삼성전자는 2013년 세계 최초로 3차원 수직구조 낸드(3D V-NAND) 상용화에 성공한 경험을 바탕으로 D램에서도 3차원 수직 구조 개발 선점을 목표로 한다.

앞서 삼성전자는 작년 10월 '메모리 테크 데이’ 행사에서 차세대 10나노 이하 D램에 기존 2D 평면이 아닌 3D 신구조 도입 계획을 밝힌 바 있다.

현재 D램은 단일 평면에 데이터 저장 기본단위인 셀을 촘촘히 배치한 2D 구조다. 칩 면적을 줄여야 하는 한계를 3D 수직 구조로 적층하면, 회로 축소 부담을 덜 수 있고 성능도 향상돼 1개 칩에서 용량을 100기가바이트(GB) 이상 늘린 수 있다.

이달 초 삼성전자는 3D D램에서 선도적으로 기술을 개발하기 위해 미국 실리콘밸리에 위치한 반도체 미주총괄(DSA)에 'R&D-Dram Path Finding' 조직을 만들었다. 이 조직은 반도체연구소 산하 조직으로, 송재혁 사장이 직접 이끈다. 삼성전자는 이 곳에서 우수 개발인력을 적극 영입하고, 다양한 반도체 생태계와 협력한다는 방침이다.

한편, SEMI 인더스트리 리더십 디너는 국제반도체장비재료협회(SEMI)가 주최하는 행사로 국내 최대 반도체 소재·장비 전시회 '세미콘 코리아' 전시회 첫날에 개최됐다.

이날 행사에는 송재혁 사장을 비롯해 곽노정 SK하이닉스 사장(한국반도체산업협회 회장), 아짓 마노차 SEMI 회장 등 국내외 반도체 기업 대표 400명이 참석해 반도체 네트워크를 쌓고 공급망을 논의하는 시간을 가졌다.