갤럭시S24 두뇌, 엑시노스 2400·스냅드래곤8 3 비교했더니

폰아레나, 엑시노스·스냅드래곤 차세대 칩 예상사양 비교

내년 초 출시될 예정인 갤럭시S24 시리즈에 탑재될 것으로 예상되는 삼성 '엑시노스 2400'와 퀄컴 스냅드래곤8 3의 예상 사양을 IT매체 폰아레나가 비교해 6일(이하 현지시간) 보도했다.

삼성전자는 차세대 모바일 애플리케이션 프로세서(AP) '엑시노스 2400'을 5일 '삼성 시스템LSI 테크 데이 2023'에서 처음 공개했다. 

삼성전자 모바일 AP '엑시노스'(사진=삼성전자)

'엑시노스 2400'은 전작인 '엑시노스 2200' 대비 중앙처리장치(CPU) 성능은 1.7배, 인공지능(AI) 성능은 14.7배 대폭 향상됐으며, AMD의 최신 아키텍쳐 RDNA3 기반 엑스클립스 940 그래픽 처리장치(GPU)를 탑재했다.

엑시노스 2400과 스냅드래곤8 3세대 칩 예상 사양

퀄컴은 오는 24일 스냅드래곤 8 3세대를 공개할 예정으로, 그때 갤럭시S24에 들어가는 AP의 모든 사양을 확인할 수 있을 예정이다.

스냅드래곤8 3와 엑시노스 2400 모두 삼성전자 파운드리 사업부가 생산할 것으로 알려져 있다. 이는 퀄컴이 갤럭시S23에 탑재된 스냅드래곤8 2세대 칩을 TSMC에서 생산했기 때문에 다소 놀라운 일이라고 폰아레나는 전했다.

갤럭시S24 울트라 렌더링(사진=IT유튜버 4RMD)

최근 퀄컴과 한국 협력사와의 대화 내용이 유출됐는데, 퀄컴 스냅드래곤8 3은 3나노와 4나노 공정으로 모두 만들어질 수 있음을 시사했다. 애플이 아이폰 프로 라인에서 3나노 기반 A17 칩의 호환성에 문제가 있고, TSMC 3나노 공정의 수율이 낮다는 점을 고려하면 이는 좋은 생각일 수 있다고 해당 매체는 평했다.

최고급 모델인 갤럭시S24 울트라의 경우, 갤럭시용 스냅드래곤8 3세대 칩을 전량 탑재할 예정이며, 표준 모델과 플러스 모델은 엑시노스와 퀄컴의 스냅드래곤을 국가별로 교차 탑재할 것으로 보인다. 

한 회사 관계자는 갤럭시S24에 어떤 프로세서를 탑재할지 결정할 때 "한국이 상징적인 시장이라는 점을 고려했다"고 밝혔다고 폰아레나는 전했다.