美 애리조나 주지사 "TSMC와 첨단 패키징 논의중"

애리조나에 반도체 제조공장 건설...생산 2025년으로 연기

미국 애리조나주가 대만 반도체 제조업체(파운드리) TSMC (2330.TW)와 첨단 패키징에 관해 협의 중이라고 밝혔다.

로이터통신에 따르면 19일(현지시간) 미국-대만 공급망 포럼에 참석한 케이티 홉스 애리조나 주지사는 TSMC와 협의 중을 밝히며 "반도체 생태계 구축을 위한 우리 노력의 일부가 첨단 패키징에 초점을 맞추고 있기 때문에 이와 관련된 여러 가지 작업을 진행하고 있다"고 말했다.

TSMC가 미국 애리조나 주 피닉스에 건설중인 반도체 생산 시설 건설 현장을 찾은 조 바이든 미국 대통령. (사진=백악관)

첨단 패키징 프로세스는 여러 칩을 단일 장치에 결합해 컴퓨팅에 드는 추가 비용을 낮춰준다. 특히 AI 칩에 대한 수요 급증으로 인해 첨단 패키징 수요 또한 늘고 있다.

TSMC는 첨단 패키징 서비스에 대한 고객 수요를 충족하기 위해 대만의 새로운 시설에 28억1천만 달러를 투자하는 등 생산 능력을 빠르게 확장해 왔다.

또 TSMC는 현재 애리조나에 400억 달러(53조원) 규모의 반도체 공장을 건설하고 지만, 미국에 반도체 첨단 패키징 시설을 투자한다는 계획은 발표하지 않은 상태다.

지난 7월 TSMC는 전문 인력 부족으로 애리조나 공장 생산이 내년에서 2025년으로 1년 연기되고, 현지 직원을 교육하기 위해 대만에서 기술자를 파견할 예정이라고 밝혔다. 이런 가운데 TSMC가 첨단 패키징까지 미국에 투자할지 여부에 주목된다. 

홉스 주지사는 "TSMC의 추가 지연을 예상하지 않는다. 애리조나 팹은 문제점을 해결하기 위해 노력하고 있으며 일정대로 진행될 것으로 기대한다"며 "우리는 TSMC가 투자를 계속할 수 있도록 첨단 제조 측면과 건설 측면 모두에서 필요한 숙련된 인력을 확보하기 위해 계속 노력하고 있다"고 강조했다.

차이잉원 대만 총통은 19일 오후 대통령 집무실에서 홉스 총리를 만나 'TSMC의 애리조나 공장'을 협력의 상징으로 칭찬했다.