[인터뷰] "더 복잡해지는 반도체 설계, 그러나 우리는 즐긴다"

[인텔 테크투어] 수레쉬 쿠마 MDC 총괄 "다양한 국가와 협업...IDM 2.0 위한 준비도 도와"

반도체ㆍ디스플레이입력 :2023/08/23 09:00

[페낭(말레이시아)=권봉석 기자] "내가 말레이시아 설계 센터(MDC)에 처음 부임했을 때 전체 인원은 100명이었고 현재는 6천여 명이 근무한다. 설계 역량 역시 칩셋, 프로세서, SoC 등으로 확장됐다. 장기적으로 반도체 설계 복잡성은 증가할 것으로 예상되지만 우리 엔지니어들은 복잡한 작업을 즐긴다. 앞으로 더 복잡한 제품 설계에 관여할 것으로 기대한다."

22일(현지시간) 말레이시아 페낭 현지에서 국내 기자단과 만난 수레쉬 쿠마(Suresh Kumar) 부사장이 이렇게 설명했다.

수레쉬 쿠마(Suresh Kumar) 인텔 말레이시아 설계 센터 총괄. (사진=지디넷코리아)

그는 인텔 칩셋 실리콘 그룹 산하 디자인 엔지니어링 그룹 소속으로 하드웨어 설계 팀을 이끌며 MDC 총괄도 역임하고 있다. 다음은 수레쉬 쿠마 부사장과 일문일답.

Q. MDC가 설계하는 가장 복잡한 반도체는 무엇인가.

"MDC는 이미 10년 이상 역사를 지닌 CPU 팀이 있다. 프로세서, 프로세서 구동에 필요한 칩셋, 메테오레이크를 구성하는 SoC 타일, FPGA 등도 설계할 수 있다."

Q. 장치간 연결성 기술에 대한 연구도 진행하고 있나.

"PC는 프로세서와 그래픽카드 등 다양한 입출력 경로를 가지고 있고 복잡한 생태계를 지녔다. 인텔은 오랫동안 PC 관련 사업을 해 왔고 유연성과 함께 호환성을 보장하는 것이 목표다. 소비자들은 새 노트북에서 몇 년 전 구입한 장치는 물론 새로 산 기기도 함께 작동하는 것을 원한다. 이것이 인텔의 강점이다."

Q. 과거와 비교해 현재 반도체 설계 과정은 어떻게 달라졌나.

"20-30년 전에는 칩 하나로 모든 것을 해결했지만 현재는 여러 반도체 IP(지적재산권)를 서로 다른 나라에서 진행한다. 또 패키징과 조립은 서로 다른 나라에서 진행된다. 설계 네트워크는 한층 복잡해졌고 매일 아시아와 유럽, 미국 등과 소통해야 한다. 누군가가 잠을 자지 않는 시간을 찾아야 하므로 시간대가 매우 복잡해진다. 하지만 한 나라에서 낮에 일을 진행하고 다음 사람에게 넘겨줄 수 있다는 점이 인텔의 강점이다."

Q. 반도체 개발에 AI가 동원되고 있고 생성형 AI도 칩 개발에 쓰인다. AI는 인텔 반도체 개발에 어떤 영향을 줬나.

"구체적으로 공개하기 어렵지만 반도체 설계·개발 과정에 실제로 AI를 이용하고 있다. 자체 개발한 AI 모델이 있는 반면 산업 표준 AI 툴도 있다. AI가 컴퓨팅에 대한 수요를 견인할 것이라고 믿고 있으며, 초기부터 AI를 활용하고 있다. 내부적으로 몇 개의 회사와 파트너십을 맺어 협력하고 있다."

Q. MDC는 IDM 2.0 전략에 어떻게 기여했나.

"반도체 개발에 필요한 도구와 방법론을 바꿨다. 외부 고객사가 인텔 파운드리에서 제품을 생산하려면 PDK(제품 개발키트)가 필요하며 공정에 어떤 변수가 필요한지 알아야 한다. MDC는 내부 파운드리와 긴밀히 협력해 이런 준비를 하고 있다."

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Q. 반도체 개발시 RISC-V나 Arm IP도 이용하나.

"쓰고 있는 것은 맞지만 나는 RISC-V 전문가가 아니므로 상세히 이야기할 수 없다. 다만 최근에 Arm과 다년간에 걸쳐 인텔 18A 공정을 활용한 제품 생산에 대한 협업을 발표한 바 있다. 우리 파운드리와 협력하는 회사라면 환영하며 우리는 칩 테스트와 설계에 자신이 있다."