[컨콜] 삼성전자 "내년에 HBM 캐파 증설, 최소 2배 생산량 증가"

올해 전년比 2배 높은 10Gb 중반 고객 수요 확보

삼성전자가 AI 서버 수요 증가에 따라 내년에 HBM(고대역폭메모리) 캐파(생산능력)을 증설을 통해 최소 2배 이상 생산량을 늘리겠다고 밝혔다.

삼성전자는 27일 2023년 2분기 실적 컨퍼런스콜에서 "미래 급증하는 수요에 맞춰 공급 능력을 지속 확대해 나갈 계획"이라며 "내년에 HHM 캐파는 증설 투자를 통해 올해 대비 최소 2배 이상 확보 중이고, 향후 수요 변화에 따라 추가 대응할 계획이다"고 말했다.

삼성전자가 출시한 16기가바이트(GB) 용량의 초고속 D램 '플래시볼트'. (사진=삼성전자)

이어 "HBM 시장 내 메이저 공급업체로서 지속적인 투자를 바탕으로 업계 최고 수준의  HBM 생산 능력을 유지하고 있다"라며 "올해는 전년 대비 2배 수준인 10억Gb 중반을 넘어서는 고객 수요를 이미 확보했고, 하반기에는 추가 수주에 대비해 공급 역량 확대를 추진 중이다"고 덧붙였다.

삼성전자는  HBM 수요 성장세에 맞춰  공급을 확대한다는 전략이다.

회사는 "최근 생성형 AI 시장이 성장함에 따라서 대규모 데이터 처리를 지원하는 고성능 메모리 특히 HBM 수요가 빠르게 늘어날 것으로 예상한다"라며 "HBM 수요는 중장기 관점에서 향후 5년 동안 연평균 30% 중후반의 성장이 예상된다"고 말했다.

또 "반면에 단기적으로는 하이퍼스케일러 업체들의 생성형 AI 서비스 경쟁 심화로 인해서 많은 고객들의 수요가 접수되고 있고, 특히 올해와 내년 가파른 수요 성장이 기대된다"고 덧붙였다.

삼성전자는 "HBM2를 주요 고객사에 독점 공급했고, 후속으로 HBM2E도 제품 사업을 원활히 진행하고 있다"며 "그다음 세대인 HBM3도 업계 최고 수준의 성능과 용량으로 고객 콜(잠재 고객 대상 영향)을 진행 중"이며 "이미 8단 16GB와 12단 24GB 제품을 주요 AI, SOC(단일칩) 업체와 클라우드 업체에 출하를 시작했다"고 밝혔다.

이어 "다음 세대인 HBM3P 제품은 24기가바이트 기반으로 하반기 출시 예정"이며 "업계 최고 수준의 성능과 용량으로 준비해 더욱 높아지고 있는 AI 시장의 요구에 적극적으로 대응할 계획이다"고 말했다.