[컴퓨텍스 2023] PCI 익스프레스 5.0 SSD "발열이 걸림돌"

[타이베이(대만)=권봉석 기자] MSI, 에이데이터, 에센코어 등 주요 PC·저장장치 회사가 컴퓨텍스 타이베이 2023을 통해 PCI 익스프레스 5.0 기반 M.2 NVMe SSD 시연에 나섰다.

1일(현지시간) 대만 타이베이 소재 난강전람관 1관에서는 MSI, 에이데이터 등이 PCI 익스프레스 5.0 기반 SSD로 속도 측정 시연 등을 실행하며 눈길을 모았다.

그러나 거의 모든 제품이 열을 빨리 내보내기 위한 두터운 알루미늄 소재 방열판을 장착했다. 전시용으로 배치된 일부 제품을 제외하고는 아무것도 장착하지 않은 상태로 작동하는 제품은 찾을 수 없었다.

■ "방열판 제거한 채로 작동은 불가능"

PCI 익스프레스 5.0 규격을 적용한 NVMe M.2 SSD는 읽기/쓰기 속도가 모두 초당 최대 10GB를 넘어 설 정도로 데이터를 빠르게 읽고 쓴다. 그러나 최대 속도로 작동할 때는 표면 온도가 80도를 넘어선다.

MSI와 기가바이트, 에센코어 등 PC·저장장치 업체는 대부분 시연 제품에 두터운 방열판을 장착하는 등 조치를 취했다. 키오시아는 열을 충분히 내보낼 수 있는 서버용 제품에만 PCI 익스프레스 5.0 인터페이스를 적용했다.

한 제조사 관계자는 "방열판이나 냉각장치를 떼낸 채로 제품 구동시 단기적으로 스로틀링에 따른 속도 저하, 장기적으로 발열에 의한 고장이 발생할 수 있다"며 이를 거부했다.

■ "단가 하락 위해 선택한 14나노급 공정이 문제"

이들 제조사는 대만 파이슨이 제조한 E26 컨트롤러 기반으로 PCI 익스프레스 5.0 SSD를 구성했다. 한 SSD 제조사는 "SSD 구성 부품 중 SSD 컨트롤러에서 상당한 열이 발생하는 것이 큰 문제"라고 설명했다.

E26 컨트롤러 칩은 ARM 코어텍스-R5 코어와 파이슨이 독자 개발한 코엑스프로세서를 조합해 대만 TSMC 12나노급 공정에서 생산된다. 문제는 12나노급 공정이 E26 컨트롤러 칩에서 발생하는 열을 해결하는 데 역부족이라는 데 있다.

한 제조사 관계자는 "TSMC 12나노급 공정은 이미 충분히 성숙되었고 생산 단가가 낮다. TSMC를 포함해 타사 7나노급 공정으로 생산할 경우 제품 단가가 높아져 경쟁력이 떨어지기 때문에 이런 결과물이 나온 것"이라고 설명했다.

■ 당분간 데스크톱PC용 제품 주류 형성 전망

또다른 제조사 관계자는 "무게 1.3kg 이하 슬림 노트북은 부피와 무게를 줄이기 위해 메인보드에 직접 SSD를 탑재한다. 그러나 PCI 익스프레스 5.0 SSD를 같은 방식으로 탑재하면 발열과 전력 소모 때문에 합리적이지 않다"고 말했다.

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