인텔은 27일(미국 현지시간) 실적발표를 통해 "차세대 코어 프로세서인 메테오레이크(Meteor Lake) 출시를 위한 웨이퍼 대량 생산에 돌입했다"고 밝혔다.
메테오레이크는 올 하반기 출시될 차세대 코어 프로세서로 인텔 적층형 기술인 포베로스(FOVEROS)를 바탕으로 CPU와 그래픽칩셋 등을 타일 형태로 쌓아올리는 방식으로 제조된다.
연산을 담당하는 CPU 타일은 EUV(극자외선)를 활용한 인텔 4 공정에서, 내장 그래픽칩셋은 대만 TSMC N5(5나노급) 공정에서 생산된다. 입출력을 담당하는 IOE 타일, SoC 타일 역시 인텔 외부에서 생산한다.
이날 팻 겔싱어 인텔 CEO는 "오는 2026년까지 5개 공정을 순차적으로 적용할 것이라고 밝힌 바 있으며 인텔 7 공정에 이어 인텔 4 공정 역시 마무리되었다"고 밝혔다.
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이어 "지난 3월 말 밝힌 것처럼 내년 상반기에는 인텔 3 공정을 활용한 144코어 내장 서버용 프로세서 '시에라 포레스트', 차세대 제온 프로세서 '그래나이트 래피즈'도 예정대로 출시될 것"이라고 설명했다.
팻 겔싱어 인텔 CEO는 내년 이후 본격적으로 활용될 인텔 3, 인텔 20A, 인텔 18A 등 차세대 공정에 대해 "올 2분기 중 중대한 반환점을 맞을 것이며 관련된 내용을 공개할 것"이라고 밝혔다.
