ARM 기반 모바일 SoC, 2024년 이후 인텔도 생산한다

인텔 파운드리 서비스·ARM, 인텔 18A 공정 활용에 협력

인텔 파운드리 서비스(IFS)와 ARM은 12일(영국 현지시간) 인텔 18A 공정을 활용해 모바일 기기용 반도체를 생산하는 데 협력한다고 밝혔다.

이번 협력은 모바일 기기용 SoC(시스템 반도체)를 시작으로 자동차, 사물인터넷(IoT), 데이터센터, 항공·우주 등 광범위한 영역에서 다년간에 걸쳐 지속될 예정이다.

ARM 고객사는 모바일용 차세대 SoC를 EUV(극자외선), 리본펫, 파워비아 등 첨단 기술이 적용된 인텔 18A 공정을 통해 생산할 수 있다. 인텔 18A 공정 기반 반도체는 미국 뿐만 아니라 유럽 지역에서도 생산 가능하다.

인텔 파운드리 서비스와 ARM이 2024년부터 모바일 SoC 생산 관련 협약에 합의했다. (사진=씨넷)

팻 겔싱어 인텔 CEO는 "모든 것이 디지털화되면서 컴퓨팅 성능에 대한 수요가 증가하고 있지만, 지금까지 팹리스 고객사들은 최첨단 모바일 기술을 중심으로 설계할 수 있는 옵션이 제한적이었다”고 말했다.

팻 겔싱어 CEO는 이어 "인텔과 ARM의 협력은 IFS의 시장 기회를 확대하는 동시에 동급 최고의 CPU IP(지적재산권)와 최첨단 공정 기술을 갖춘 개방형 시스템 파운드리의 역량을 활용하고자 하는 모든 팹리스 기업에 새로운 옵션과 접근 방식을 제공할 것”이라고 덧붙였다.

르네 하스 ARM CEO는 "ARM의 안전하고 에너지 효율적인 프로세서는 수천억 개의 디바이스와 전 세계 디지털 경험의 핵심이며 ARM과 인텔의 협력을 통해 세계를 바꾸는 차세대 제품을 제공하게 됐다"고 밝혔다.

르네 하스 ARM CEO. (사진=ARM)

이어 "인텔 파운드리 서비스는 고객사에게 중요한 파운드리 파트너가 될 수 있다"고 밝혔다.

향후 ARM 기반 CPU 코어를 탑재한 모바일 SoC를 설계·생산하기 원하는 팹리스 기업은 그동안 동북아시아 지역에 편중되었던 생산시설을 벗어나 물류 비용과 지정학적 리스크에 보다 자유로운 미국과 유럽 지역으로 생산 지역을 확장할 수 있다.

인텔 파운드리 서비스와 ARM은 설계-기술 공동 최적화(DTCO)를 통해 인텔 18A 공정이 지닌 장점을 토대로 ARM 코어의 전력, 성능, 면적 및 비용(PPAC)을 개선하기 위해 칩 설계와 공정 기술을 동시에 최적화할 예정이다.

양사는 고객사에 모바일 레퍼런스 설계를 제공하는 동시에 애플리케이션과 소프트웨어에서 패키징 및 실리콘에 이르기까지 플랫폼을 최적화하기 위해 협력하겠다고 밝혔다.