SAP 코리아, '글로벌 반도체 전쟁과 미래' 웨비나 개최

C-레벨 서밋 2023 두번째 세션...미·중 반도체 전략과 대응 주제로 진행

컴퓨팅입력 :2023/04/06 13:39

SAP 코리아(대표 신은영)는 '글로벌 반도체 전쟁과 미래: C-Level 서밋 2023' 웨비나 두번째 세션을 이달 18일에 연다고 6일 밝혔다.

해당 웨비자는 2월 국제 거래 자문기업 MAVEK과 함께 개최했으며 당시 첫 세션이 진행된 바 있다.

이번 웨비나 주제는 '중국의 반도체 전략과 미국반도체법 대응'이다. 행사에는 ▲킹앤우드 고든 가오 인터내셔널 파트너 ▲EY 에리카 수 차이나 전략 및 거래 부문 부문장 ▲홍콩 사우스차이나모닝포스트 랄프 제닝스 중국 특파원 ▲더 이코노미스트 침 리 중국 및 아시아 애널리스트 ▲MAVEK 파트너 제임스 쿠 등이 연사로 참여한다.

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(사진=SAP)

본 웨비나는 중국 반도체 산업에 대한 간략한 개요를 제공하는 세션으로 시작한다. 미국 규제에 대한 민간 부문의 감정, 중국 정부의 정치 및 외교적 움직임, 국내 칩 산업 육성을 위한 장기계획 및 중국의 1천490억 달러 지원 패키지 등수출 통제 및 미국 칩스법에 대한 중국 견해와 대응을 논의한다. 이후 중국 경제 및 자본 시장 개요와 반도체 산업 기업 자금 조달 활동 등 중국 자본 시장과 투자 전략을 소개한다.

SAP 코리아 현상준 중견기업 사업 부문장은 "4월 진행하는 세션을 바탕으로 현재 전 세계적으로 이목이 쏠리고 있는 미중 반도체 시장 현황과 전망에 대한 인사이트를 제공하고 국내 반도체 시장의 성공을 위한 유용한 정보를 제공할 수 있도록 할 것"이라고 말했다.