스마트폰 eSIM(임베디드 SIM) 이용 확산이 기대에 못 미친 가운데 삼성전자 갤럭시S23와 같이 e심 지원 단말기 증가로 활성화에 속도가 붙을지 주목된다.
e심은 물리적인 칩을 단말기에 삽입하는 물리적인 유심(USIM)과 달리 내장된 칩에 소프트웨어 형태로 활용하는 방식이다. 지난해 9월 국내에 처음 도입됐지만, 지원 단말기 부족 등으로 크게 확산되지 못했다.
통신사 한 관계자는 “지난 10월 아이폰14 출시와 프로모션 영향으로 e심 요금제 가입자 수가 좀 늘어났다가 주춤해졌다”며 “아직 e심 요금제 가입자 수는 유의미하게 증가하지 않은 상황”이라고 말했다.
이같은 상황에서 갤럭시S23의 출시는 e심 확산에 힘을 보탤 것으로 보인다. 삼성전자는 하반기에 공개할 플래그십 단말에 e심을 지속적으로 지원한다는 방침이다.
과학기술정통부 관계자는 “e심은 국내에서 도입 단계로, 사용 가능한 단말기가 점차 늘어남에 따라 더 활성화될 것”이라고 말했다.
e심은 도입 당시 사용 편의성과 별도의 유심 칩을 구입하지 않아도 되는 비용 절감 효과가 주목받았다. 예컨대 e심과 유심을 함께 사용해 휴대폰 1개에 번호 2개를 적용하면 단말기 비용을 줄일 수 있다. 번호 2개를 각각 업무용, 일상용으로 사용하는 식이다.
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업계 한 관계자는 “지난 9월 e심 요금제 출시 뒤 가입자 절반이 2030으로 젊은 층에서 수요가 높았다”며 “이들은 주로 업무와 일상의 분리, 개인번호 보호 등을 이유로 e심을 찾는다”고 말했다.
한편, 글로벌 시장에서 e심은 빠르게 확산될 전망이다. 시장조사업체 제니퍼리서치에 따르면 e심 지원 스마트폰 수가 올해 9억8천600만대에서 2027년 35억대까지 증가할 전망이다.