첨단 반도체 패키지 생태계를 구축하고 발전 방안을 논의하기 위해 국내 산·학·연 전문가들이 뭉쳤다. 대만, 미국, 일본과 파운드리 경쟁에서 첨단 반도체 패키지 기술 확보가 시급하기 때문이다. 특히 TSMC와 비교해 약 10년 정도 늦춰진 삼성전자 후공정 기술을 발전시키기 위해서는 국내 기업뿐 아니라 정부, 인력양성이 함께 추진되어야 한다는 게 중론이다.
반도체 패키지는 반도체를 전자기기에 맞는 형태로 제작하는 공정으로, 전기 신호가 흐르는 통로를 만들고 외형을 가공해 최종 제품화하는 필수 단계다.
차세대지능형반도체사업단, 한국반도체산업협회(KSIA), 한국PCB & 반도체패키징산업협회(KPCA), 한국마이크로전자 및 패키징학회(KMEPS)은 17일 양재 엘타워에서 '초격차 반도체 Post-Fab 발전전략 포럼' 출범식을 공동 주관으로 개최했다. 이 날 출범식에는 약 300명의 국내 패키지 관련 기관의 종사자와 전문가들이 참석했다.
김형준 차세대지능형반도체사업단 단장은 개회사에서 "지금까지 반도체 기술은 무어의 법칙을 따라왔으나, 물리적 한계에 부딪히면서 반도체 패키지가 핵심기술로 주목받고 있다"라며 "국내에서도 반도체 후공정 전문가들이 기술 발전에 대한 의견을 교류하고, 로드맵 업데이트를 정기적으로 진행할 수 있는 모임이 필요하다는 의견에 따라 오늘 4개 단체가 모여서 '초격차 반도체 Post-Fab 발전전략 포럼' 출범식을 갖게됐다"고 말했다.
이창한 반도체산업협회 부회장은 환영사에서 "반도체는 지금 굉장히 위태로운 상황이다"라며 "우리나라는 반도체 전방 산업에서는 강점이 있지만, 포스트팹은 다른 나라에 비해 등한시해왔다"고 말했다. 이어 "본 포럼이 기술 개발 인력 양성, 플랫폼 영역뿐만 아니라 산업 정책을 논의함으로써 전반적인 생태계를 탄탄하게 만들 수 있는 자리가 됐으면 하는 바람이다"고 전했다.
노근창 현대차증권 센터장은 "지난해 TSMC 매출에서 5나노 공정 204억 달러, 7나노에서 194억 달러를 기록한 반면 삼성전자는 7나노 이하 공정에서 50억달러 매출이 추정된다"며 "TSMC가 삼성전자 보다 첨단 공정 매출 비중이 훨씬 높다"고 설명했다.
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노 센터장은 "파운드리 시장에서 삼성전자가 TSMC와 격차를 줄이기 위해서는 전공정뿐 아니라 후공정 기술 개발이 반드시 필요하다"라며 "파운드리에서 TSMC가 강한 이유는 후공정 생태계를 구축했기 때문이다"고 말했다. 이어 그는 "고객사 입장에서는 저전력 고성능 레이턴시 줄이면서 높은 대역폭을 제공해 만족시키는 것이 중요하다"라며 "반도체 후공정을 통해 솔루션을 찾는 것이 중요하다"고 강조했다.
시장조사업체 욜디벨롭먼트에 따르면 첨단 패키지 시장은 2020년 304억 달러에서 2026년 459억 달러로 연평균 8% 성장이 전망된다. 반도체 시장에서 첨단 패키지 점유율은 지속 성장함에 따라 2026년에는 전체 중 50%에 도달할 전망이다.
