삼성전자 파운드리가 한국과 미국에 10개 이상의 신규 팹을 지을 수 있는 부지를 확보했다고 밝혔다. 이를 통해 2024년 파운드리 생산라인 투자를 10배 늘리고, 2027년 선단공정(초미세공정) 생산능력을 올해 보다 3배로 확대한다는 전략이다.
삼성전자는 20일 서울 인터컨티넨탈 코엑스에서 개최된 ‘파운드리 포럼 2022’에서 이같은 내용을 골자로 한 파운드리 사업 전략을 발표했다.
이날 기조연설에서 최시영 삼성전자 파운드리사업부장 사장은 "현재 평택, 화성과 미국 테일러에서 선단 공정 파운드리 제조 라인을 운영하고, 화성, 기흥과 미국 오스틴에서는 성숙 공정을 양산한다"라며 "현재 신규로 10개 이상 팹을 지을 수 있는 부지를 보유하고 있다"고 밝혔다.
그는 이어 "생산라인 투자를 내년에 3배 확대, 2024년 10배 이상으로 확대할 계획"이라며 "이를 통해 2027년에는 선단 공정 생산능력이 현재보다 3배 이상까지 확대될 것으로 기대된다"고 덧붙였다.
삼성전자는 내년 평택 신규 파운드리 팹 확장을 통해 생산능력을 올해보다 1.6배 확대할 계획이다. 2024년부터는 미국 테일러 파운드리 팹이 양산을 시작한다. 이렇게 되면 12인치 첨단공정 생산능력은 2027년 2.3배 증가하게 된다.
삼성전자는 '쉘 퍼스트(shell First)' 라인 운영으로 시장 수요에 신속하고 탄력적으로 대응한다는 계획을 강조했다. '쉘 퍼스트'는 클린룸을 선제적으로 건설하고, 향후 시장 수요와 연계한 탄력적인 설비 투자로 안정적인 생산 능력을 확보해 고객 수요에 적극적으로 대응한다는 의미다. 삼성전자는 미국 테일러 파운드리 1라인에 이어 2라인에도 '쉘 퍼스트'에 따라 진행한다.
아울러 삼성전자는 첨단 공정 로드맵도 소개했다. 삼성전자는 지난 6월 GAA(Gate All Around) 트랜지스터 기술을 적용한 3나노 1세대 공정 양산을 세계 최초로 시작했다. 이를 기반으로 2025년에는 2나노, 2027년에는 1.4나노 공정을 도입할 계획이다.
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정기태 파운드리사업부 기술개발실장 부사장은 "1.4나노는 2나노 공정을 기반으로 큰 폭의 성능과 면적 크기의 개선이 있을 예정"이라며 "SF3 공정과 비교했을 때 면적이 30% 이상 개선될 계획이다"고 설명했다. 이어 "첨단 패키징 기술과 함께 최근 점점 더 중요해지고 있는 신소재도 함께 개발 중이다"고 덧붙였다.
한편, 이날 파운드리 포럼은 한국에서 2019년 이후 3년 만에 개최된 오프라인 행사다. 삼성전자는 앞서 지난 10월 3일 미국을 시작으로 7일 유럽(독일 뮌헨), 18일 일본(도쿄)에서 '파운드리 포럼'을 개최했다.
