"애플 M2프로, 하반기 TSMC 3나노 양산 가능성"

디지타임스 등 외신 "M3칩 도입하기 전 M2칩 3나노 공정 적용할 것"

애플이 자체 설계한 M2프로 칩을 올해 하반기에 TSMC가 도입하는 3나노미터(㎚·1나노=10억 분의 1m) 공정에서 양산할 수 있다는 전망이 나왔다.

28일(현지시간) 디지타임스, 애플인사이더 등 외신은 애플이 내년 신제품에 M3칩을 도입하기 전 올해 발표한 M2칩에 3나노 공정을 적용할 수 있다고 보도했다.

TSMC는 올 하반기 3나노 공정 생산을 시작할 전망이 나온다. TSMC의 3나노 공정은 5나노 공정으로 만든 칩과 동일한 전력일 때 속도를 15% 향상시키고, 소비 전력을 30% 줄일 수 있다고 알려졌다.

애플이 WWDC 22 기조연설을 통해 자체 설계 2세대 칩인 M2를 공개했다. (사진=애플)

애플인사이더는 애플이 다음해에 맥 미니, 14·16인치 맥북 프로에 M2프로 칩을 탑재할 수 있다고 보도했다.

한편 삼성전자 파운드리 역시 3나노 반도체 양산 초읽기에 들어갔다.