딥엑스, 삼성 파운드리서 NPU 4종 생산...하반기 순차 출시

5·14·28나노 공정 사용...초소형 센서, AI 서버 등 지원

팹리스 업체 딥엑스가 삼성전자 파운드리 공정 기반 인공지능(AI) 반도체 4종을 올 4분기부터 순차적으로 출시한다.

13일 딥엑스는 독자 개발한 NPU(신경망처리장치) '딥엑스 시리즈'를 ▲DX-H1(2023년 2분기) ▲DX-M1(2023년 1분기) ▲DX-L2(2022년 4분기) ▲DX-L1(2023년 1분기)  4종을 출시할 예정이라고 밝혔다. 해당 칩은 삼성전자 파운드리의 5나노미터(nm), 14나노, 28나노 공정을 사용해 각각 생산된다.

딥엑스 NPU 4종 (자료=딥엑스)

딥엑스 솔루션은 딥러닝 기반 객체 인식, 얼굴 인식, 음성 인식, 이미지 분류, 화질 개선 등의 인공지능 알고리즘 연산 처리를 지원한다. 초소형 센서 기기를 위한 0.1 TOPS(TOPS는 초당 조 횟수의 AI 산술연산 처리 단위)에서 인공지능 서버를 위한 30 POPS(POPS는 초당 경 횟수의 AI 산술 연산처리 단위)까지 범위를 확장할 수 있다.

딥엑스는 NPU에 구현되는 인공지능의 정확도를 높이는 것을 목표로 한다. 현재 최신 AI 알고리즘을 지원하는 NPU 기술이 드물편이다. 또 한 글로벌 기업의 NPU는 최신 객체 인식 DNN 알고리즘을 지원한다고 하더라도 인공지능 정확도에서 GPU 대비 4~5%(mAP 기준) 정도의 객체 인식률 저하를 보이고 있다. 이에 반해 딥엑스는 최대 0.4% 정도만 저하되거나 오히려 0.2% 향상된 결과를 입증했다고 밝혔다.

딥엑스는 창업한지 4년만에 AI 반도체 관련 20~30가지의 혁신적인 원천기술을 개발했고 이에 대한 100건 이상의 원천 특허도 획득했다. 현재 스마트 센서, AMR, ICT 인프라, 자동차 부품, 센서 모듈, 공장 자동화 분야, 완성차, AI 서버 등 20여 개의 글로벌 기업들로부터 PoC(검증 단계)를 진행 중이다.

딥엑스는 NPU의 소프트웨어 개발 키트(SDK)인 DX-NNTM도 올 하반기에 공식 출시할 예정이다.

김녹원 딥엑스 대표는 "전성비 기술이 없는 상태에서 성능을 끌어 올리면 과도한 전력 소모와 안정성 문제가 발생할 수 있는 만큼 모바일, 서버에서 전성비 기술이 핵심"이라며 "현재 전성비를 핵심 목표로 기술 개발을 하는 회사는 애플 실리콘과 딥엑스"라고 강조했다. 이어서 "진보적인 전성비 기술을 획득한 회사들이 미래 실리콘 비지니스를 주도할 것"이라고 덧붙였다.