인공지능(AI) 반도체 스타트업 퓨리오사AI는 자체 개발 실리콘 칩 ‘워보이(Warboy)’가 글로벌 AI 반도체 성능 경연대회 엠엘퍼프(MLPerf)에서 미국 엔디비아를 제쳤다고 23일 밝혔다.
엠엘퍼프는 글로벌 AI반도체 벤치마크 대회로, 구글, 마이크로소프트, 페이스북, 스탠포드, 하버드 등 기업 및 연구기관이 매년 주최한다. 올해 열린 엠엘퍼프 추론 분야에서 퓨리오사AI는 자체 실리콘 칩으로 유일하게 결과 제출에 성공한 스타트업이다.
글로벌 IT기업들이 조 단위 규모를 투자하는 AI반도체 분야에서 스타트업이 경쟁력 있는 결과를 제출한 것은 이례적이다.
워보이는 고성능 컴퓨터비전을 겨냥한 실리콘 칩이다. 엠엘퍼프 결과에 따르면, 워보이는 엔비디아의 T4보다 이미지 분류(ResNet-50)와 객체 검출(SSD-Small)의 처리 속도 면에서 뛰어난 성능을 기록했다. 또한, 가격과 트랜지스터 개수 등에서 10배 이상 차이가 나는 엔비디아 A100의 단일 인스턴스와 대등한 수준의 성능을 기록했다.
가격 대비 성능을 고려하면 워보이는 엔비디아의 T4 대비 4배 이상 우수하고, 300여 개 AI모델을 지원하는 범용성도 확보했다. 또 워보이는 폭발적으로 계산량이 증가하는 데이터센터 및 고성능 엣지 영역에서 효율적인 솔루션을 제공한다.
이미 클라우드 데이터센터, 자율주행, 라이브스트리밍, 스마트리테일 등 다양한 분야에서 워보이 샘플 테스트를 진행 중이다.
퓨리오사AI의 두 번째 칩은 컴퓨터비전, 자연어처리, 추천 알고리즘 등 하이퍼 인공지능을 지원하는 반도체로, 2023년 상반기 중 선보일 계획이다.
2017년 창업한 퓨리오사AI는 4년간 고성능 AI반도체 개발에 필요한 하드웨어와 소프트웨어를 직접 개발해 왔다. 회사는 삼성전자, 애플, 퀄컴, AMD, 구글, 아마존 등에서 전문성을 쌓은 70여 명의 인재들로 구성돼 있다.
최근 네이버 D2SF, DSC인베스트먼트, 산업은행 등으로부터 800억원 투자를 유치하기도 했다.
백준호 퓨리오사AI 대표는 “팀 규모 및 역량을 대폭 확장해, 글로벌 시장에서 가장 경쟁력 있는 강력한 서버향 AI칩을 출시할 계획" 이라며, “이미 2023년 상반기 출시를 목표로 차세대 칩 개발 프로젝트에 돌입했고, 1천억원 이상을 투입해 엠엘퍼프 전 카테고리에서 최고 성능을 기록할 것"이라고 말했다.
서울대학교 석좌교수이자 반도체공학회 전임회장인 정덕균 교수는 "이번 성과를 통해 퓨리오사AI가 대한민국 시스템 반도체 역사에서 획기적인 이정표를 세웠다”라며, “대한민국 AI반도체 연구의 구심점 역할을 할 것으로 기대하고, 세계적인 경쟁력을 갖는 제품을 계속 선보일 것임을 확신한다"고 밝혔다.
