"아이폰·맥, 내년부터 TSMC 3나노 칩 탑재"

대만 디지타임스 보도…작년 출시 아이폰12엔 5나노 사용

내년에 출시될 아이폰과 맥 제품에 TSMC가의 3나노 공정 기반 칩이 탑재될 것이라고 대만 매체 디지타임스가 10일 보도했다.

세계 최대 파운드리(반도체 위탁생산) 업체인 대만 TSMC가 내년부터 업계 최초로 3나노 반도체 양산에 들어갈 계획이다. 

해당 매체는 소식통을 인용해 TSMC가 3나노 공정 기술을 2022년 하반기에 아이폰 또는 맥 컴퓨터와 같은 애플 제품에 적용할 것이라고 전망했다.

아이패드 에어 신제품과 아이폰12에 에 탑재된 'A14 바이오닉' (사진=애플)

같은 날인 10일 대만연합보는 공급망 소식통을 인용해 TSMC가 인텔의 주문을 받아 3나노 공정이 적용된 서버용 중앙처리장치(CPU) 및 그래픽처리장치(GPU) 생산을 준비하고 있다고 보도했다. TSMC는 내년 2월부터 대만에서 3나노 공정 생산라인을 가동해 7월부터는 인텔이 주문한 CPU와 GPU를 양산할 계획이다.

이는 기존 시장의 예측을 1년 이상 앞당긴 것으로, 해당 보도가 사실이라면 TSMC는 삼성전자를 제치고 세계 최초로 초미세 공정에 해당하는 3나노 공정 반도체를 생산하는 셈이 된다.

애플은 일찌감치 TSMC에 애플 실리콘 맥용 4나노 공정 칩을 주문한 것으로 알려졌다. 하지만 4나노 공정 칩이 탑재된 맥 제품이 언제 출시될 지는 알려지지 않았다.

작년에 출시된 아이패드 에어와 아이폰12에 탑재된 A14 바이오닉 칩은 5나노 공정을 기반으로 했다. 또, 올 가을 출시될 아이폰13에 탑재될 애플리케이션 프로세서 또한 아이폰12와 마찬가지로 TSMC의 5나노미터 공정에서 만들어질 예정이다. TSMC의 5나노미터 공정 생산량 중 애플이 차지하는 비중이 80%에 이르는 것으로 알려졌다.