구글, 모바일 칩 ‘텐서’ 개발…픽셀6부터 탑재

구글이 '텐서'(Tensor)라는 이름의 자체 스마트폰용 반도체를 개발해 오는 10월 출시될 픽셀6 등 스마트폰에 탑재할 것이라고 밝혔다고 엔가젯 등 외신들이 2일(현지시간) 보도했다.

선다 피차이 구글 최고 경영자(CEO)는 성명을 통해 “텐서 칩이 구글의 20년 컴퓨팅 경험을 바탕으로 구축됐다"고 밝혔다. 텐서 칩 개발에는 약 5년이 걸린 것으로 알려졌다.

구글이 자체 개발한 스마트폰용 반도체 칩 '텐서'를 공개했다. (사진=구글)

구글 하드웨어 부문 책임자 릭 오스텔로는 구글 텐서는 시스템 하나가 반도체 하나에 담긴 원칩(SoC) 시스템 반도체로, TPU 또는 텐서 프로세싱 유닛을 중심으로 설계된 ARM 칩이라고 설명했다. 텐서 모바일 칩은 구글 AI 연구원과 공동 설계했다.

구글은 텐서 칩이 스마트폰의 사진·동영상처리, 번역, 문자음성전환 등의 AI 기능을 크게 개선할 것이라고 밝혔다. 또, 텐서 칩이 탑재된 스마트폰은 클라우드로 데이터를 보내 처리하는 대신 스마트폰에서 더 많은 정보를 처리할 수 있다고 구글은 덧붙였다.

구글이 올 가을 출시하게 될 픽셀6에는 구글이 개발한 텐서 칩이 탑재된다. (사진=구글)

또, 릭 오스텔로는 텐서 칩이 스마트폰에서 머신러닝 작업 속도를 극적으로 높일 수 있을 것이라며, 이미지 신호 처리장치(ISP)도 다시 설계해 “ISP에 새로운 머신러닝을 실제로 삽입할 수 있는 몇 개의 포인트가 있다”고 밝혔다. 또, 발열 없이 더 많은 전력을 효율적으로 수행하도록 텐서를 설계했다고도 덧붙였다.