바이든 "반도체는 인프라, 초당적 투자지원 시급"

13일 '반도체 회동'서 상·하원의원 지지서한도 공개

조 바이든 미국 대통령. 사진=백악관

조 바이든 미국 대통령이 반도체와 웨이퍼를 '현대의 인프라'로 규정하고 자동차 업계를 포함해 여러 업계에 일어나고 있는 반도체 부족사태를 해결하기 위한 대규모 투자에 초당적인 지원을 호소했다.

조 바이든 대통령은 13일 오전 1시(미국 동부시간 12일 오전 12시)부터 화상으로 진행된 '반도체 및 공급망 복원에 관한 최고경영자(CEO) 회의'에 참석해 이같이 밝혔다.

이날 회의에는 삼성전자를 비롯해 TSMC, 알파벳(구글 모회사), AT&T, GM, 포드, 델, HP, 글로벌 파운드리, 인텔, 메드트로닉, 마이크론, 노스럽그러먼, NXP 반도체, 커민스, PACCAR, 피스톤그룹, 스카이워터 테크놀로지, 스텔란티스 등 주요 자동차·반도체 제조사가 모두 참석했다.

백악관에 따르면 이날 조 바이든 대통령은 "반도체 수급 문제는 미국 의회의 넓은 지지를 얻고 있는 문제이며 민주당과 공화당 양 당은 행정부의 지원에 적극적이다"라고 말했다.

또 반도체 제조와 연구 개발을 위한 500억 달러 규모 지원 정책을 지지하는 상원의원 23명, 하원의원 42명의 지지서한을 공개했다.

이 서한에는 '중국 공산당이 반도체 공급망을 지배하기 위해 공격적인 계획을 세우고 있다'는 내용이 담겼다.

조 바이든 대통령은 "도로와 다리, 상수도 체계와 고속철도는 물론 웨이퍼와 칩도 현대의 인프라에 해당한다"고 규정하고 대규모 투자를 위한 업계의 지원과 미국 내 일자리 창출을 당부했다.

젠 사키 미국 백악관 대변인은 "이번 회동은 바이든 행정부가 공급망 제약은 물론 업체들의 타격을 완화하는 데 큰 관심을 가지고 있다는 것을 보여주었다"고 평가했다.