인텔 "2023년 7nm '메테오레이크' 출시...핵심제품 자체 생산"

위탁 생산처로 TSMC 첫 거명...올 2분기 중 7nm 코어 테이프인

팻 겔싱어 인텔 CEO가 7nm 제품 내부 생산 방침을 재확인했다. (사진=인텔)

인텔이 오는 2023년 출시할 7nm(나노미터) 공정 기반 제품을 인텔 내부 시설에서 생산한다는 기존 방침을 재확인했다. 독자 기술 대신 네덜란드 ASML의 EUV(극자외선) 식각 기술을 활용할 계획으로 명분 대신 실리를 취했다.

팻 겔싱어 인텔 CEO가 24일 아침(미국 현지시간 23일 오후) '인텔 언리쉬: 미래를 설계하다' 행사를 통해 이같이 밝혔다.

또 핵심 제품 이외의 일부 제품은 대만 TSMC에서 생산하겠다는 사실을 명확히 했다. 인텔이 프로세서 제품을 외부 위탁 생산할 업체로 TSMC를 직접 언급한 것은 이번이 처음이다.

■ 7nm 공정 지연, EUV 기술 투입으로 돌파

팻 겔싱어는 지난 1월 말 실적 발표에서 "7nm 공정이 안고 있던 문제점을 해결했다"고 밝힌 바 있다.

이날 팻 겔싱어는 10nm 이후 공정이 지연된 원인에 대해 "과거 인텔이 10nm와 7nm 공정 로드맵을 설계할 때만 해도 EUV(극자외선) 공정은 성숙하지 못했다. 따라서 당시에는 EUV를 쓸 수 없었고 이에 따라 복잡성이 증가했다. 결국 10nm 공정도 지연됐다"고 설명했다.

팻 겔싱어는 이어 "그러나 현재는 EUV 기술이 충분히 성숙했고 7nm 공정에는 EUV를 적용하고 있다. 네덜란드 노광장비 업체인 ASML과 함께 7nm 제조에 EUV를 적용하고 있다"고 했다.

■ 올 하반기 10nm 데스크톱용 칩 출시 예정

인텔은 이날 향후 출시할 프로세서의 로드맵도 함께 공개했다.

올 하반기 차세대 코어 프로세서인 엘더레이크(Alder Lake)가 출시될 예정이다. (사진=인텔)

먼저 올 하반기에는 10nm 슈퍼핀(SuperFIN) 공정에서 생산되는 차세대 코어 프로세서인 엘더레이크(Alder Lake)가 출시된다. 엘더레이크는 고성능/저전력 코어를 결합한 하이브리드 구조이며 이를 탑재한 PC가 이미 CES 2021 기조연설을 통해 공개된 바 있다.

최근 10·11세대 코어 프로세서는 모바일(노트북)용 제품이 먼저 출시되고 데스크톱용이 일정 간격을 두고 출시됐다. 그러나 엘더레이크는 데스크톱용 제품이 먼저 출시될 예정이다.

■ 2023년 7nm 기반 '메테오레이크' 출시

2023년에는 7nm 공정에서 생산된 프로세서 제품인 메테오레이크(Meteor Lake)가 출시된다. 메테오레이크 역시 인텔의 적층형 기술인 포베로스(FOVEROS)를 바탕으로 하이브리드 코어가 적용된다.

7nm 공정 기반 메테오레이크의 컴퓨트 타일이 테이프인에 들어간다. (사진=인텔)

팻 겔싱어는 "7nm 기반 컴퓨트 타일이 올 2분기 안에 테이프인 과정에 들어갈 것"이라고 설명했다.

또 "핵심 제품을 인텔 내부에서 생산함과 동시에 TSMC도 활용할 것"이라고 밝혔다.

이에 따라 7nm 기반 프로세서 중 코어 수가 많지 않고 단가가 중요한 펜티엄이나 셀러론, 혹은 코어 i3 등 프로세서는 TSMC가 생산하게 될 것으로 보인다.