과학기술정보통신부 산하 정부출연연구기관 한국재료연구원(이하 재료연)은 서울대학교와 함께 '소재 콜로키엄'을 개최한다고 19일 밝혔다.
콜로키엄은 '모여서 말하기, 대화하기'라는 뜻의 라틴어로, 양 기관은 소재·부품·장비 국산화를 비롯해 4차 산업혁명, 머테리얼즈 4.0에 대응하기 위해 오는 2023년까지 연 1회 시즌제로 소재 콜로키엄을 운영할 계획이다.
올해 행사는 경량금속 및 천이금속 소재에 대한 설계, 제조 및 응용기술, 재료공정 연계 금속소재 부품화 기술, 금속소재 실증 플랫폼 등 구조금속재료 분야를 주제로 진행될 예정이다.
이정환 재료연 원장은 "재료연과 서울대가 함께 하는 이번 소재 콜로키엄은 서로가 보유한 기술 정보의 단순 공유에 그치지 않을 것"이라며 "열띤 토론과 다양한 의견들이 한데 어우러져 올바른 방향을 찾아나서는 커다란 장으로 자리 잡을 수 있도록 노력하겠다"고 전했다.
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