"2022년, 데이터센터에서 SSD가 HDD 대체할 것"

인텔이 16일 오전 2시(미국 현지시간 15일 오전 9시) 진행된 '메모리 & 스토리지 모먼츠 2020' 행사 기조연설을 통해 일반 소비자·기업용 SSD 3종과 향후 SSD 시장 전략에 대해 소개했다.

이날 롭 크룩(Rob Crooke) 인텔 비휘발성 메모리 솔루션 그룹 총괄(수석부사장)은 "셀당 4비트를 저장하는 QLC는 물론 5비트를 저장하는 PLC(펜타레벨셀) 낸드플래시를 통해 데이터센터의 HDD를 SSD로 모두 교체할 시기가 올 것"이라고 설명했다.

■ "SSD·낸드 양도, 규모의 경제 실현 위한 것"

SK하이닉스는 지난 10월 말 인텔의 낸드플래시 사업 부문 전체를 오는 2025년 3월까지 10조 3천억원에 인수하기로 결정한 바 있다.

이에 따라 SSD 사업과 낸드 컴포넌트, 웨이퍼 사업과 중국 댜렌 제조시설(팹)은 경젱당국 심의를 거쳐 오는 2021년 하반기 SK하이닉스에 이관된다. 또 인텔, 혹은 인텔과 마이크론이 공동 개발한 IP(지적재산권)는 인수가 종료되는 2025년 3월까지 인텔이 관리한다.

롭 크룩 수석부사장은 이런 거래의 이유에 대해 "낸드 플래시 사업은 더 많은 데이터를 담기 위한 대형화가 필요하기 때문"이라고 설명했다.

■ "PLC 낸드와 적층 기술 결합해 단가 낮출 것"

롭 크룩 수석부사장은 "HDD(하드디스크 드라이브)는 그동안 저렴한 저장 비용을 앞세워 총 용량 면에서 낸드플래시를 압도해 왔다. 그러나 이르면 2022년에는 SSD의 GB당 단가가 HDD와 역전되는 현상이 일어날 것으로 본다"고 설명했다.

이런 변화는 낸드 플래시 메모리의 셀 당 저장되는 비트 수를 늘리는 데서 시작한다. 현재는 셀당 3비트를 저장하는 TLC, 셀당 4비트를 저장하는 QLC 낸드가 출시되어 있고 셀당 5비트를 저장하는 PLC 낸드도 개발중이다.

인텔은 플로팅 게이트 셀 방식이 셀당 저장용량 증대에 효과적이라고 설명했다. (자료=인텔)

롭 크룩 수석부사장은 "인텔이 개발하는 플로팅 게이트 셀은 경쟁사 대비 QLC에서 PLC 방식으로 전환할 때 데이터 유지 측면에서 유리하다. PLC 기술과 새로운 폼팩터가 결합하면 기존 HDD 대비 더 많은 데이터를 훨씬 고성능으로 처리 가능하다"고 설명했다.

■ 일반 소비자·데이터센터용 SSD 3종 공개

이날 인텔은 일반 소비자용 1종, 데이터센터용 2종 등 SSD 신제품 3종을 공개했다.

인텔 SSD 670p는 지난 해 출시된 SSD 665p의 후속 제품이며 3D QLC 낸드 기반으로 제조됐다. 롭 크룩 부사장은 "이 제품은 전 세대 대비 성능을 향상시켰고 일반 PC에 충분한 성능을 만족한다"고 설명했다.

데이터센터용으로는 144단 TLC 낸드를 이용해 최대 3.84TB를 저장 가능한 D7-P5510, 144단 QLC 낸드 기반으로 최대 30.TB를 저장 가능한 D5-P5316 등이 공개됐다. D7-P5510은 올 4분기부터 출하가 시작됐고 D5-P5316은 내년 상반기 중 출시 예정이다.

■ "HDD 대체와 함께 온실 효과 감소도 가능"