최기영 장관 첫 행보 "AI 반도체를 핵심산업으로"

팹리스 업계와 간담회 "지능형 반도체가 AI 수준 좌우"

최기영 과학기술정보통신부 장관이 첫 현장방문으로 팹리스 반도체 회사인 텔레칩스를 찾았다. 시스템반도체(SoC) 설계 전문가인 장관이 지능형 반도체 육성의 필요성을 강조하기 위한 것으로 풀이된다.

18일 오후 최기영 장관은 서울 잠실에 위치한 텔레칩스를 찾아 넥스트칩, 라온텍, 브이에스아이 아이닉스, 오픈엣지, 퓨리오사AI 등 팹리스 회사와 간담회를 가졌다.

최 장관은 일본 수출규제에 대응해 소재, 부품, 장비의 대외의존도를 줄이기 위한 연구개발(R&D) 등을 가장 중요한 정책과제로 꼽아왔다.

이와 함께 이날 기업현장 간담회를 통해 지능형 반도체를 차세대 국가 핵심산업으로 육성해야 한다는 뜻을 분명히 했다.

최 장관은 “모든 사물과 제품에 인공지능이 접목되고 지능형 반도체를 통해 인공지능 기술과 서비스가 구현될 전망이다”며 “지능형 반도체는 인공지능 성능과 서비스 수준을 좌우하며 반도체 산업에 한정되지 않고 국민의 삶의 질에도 큰 영향을 미칠 것”이라고 말했다.

이어, “지능형 반도체 기술 경쟁력을 확보해야 인공지능 시대 우위를 점유할 수 있다”면서 “(지능형 반도체) 산업 초기 단계인 지금이 메모리반도체 편중의 취약점을 극복하고 원천기술 확보를 통해 세계 시장의 주도권을 선점할 기회”라고 강조했다.

반도체 설계 전공 연구자인 만큼 구체적인 의견도 밝혔다.

최 장관은 세계 최고 수준의 메모리 반도체 기술 저력을 지능형 반도체에 접목시켜야 한다고 주문했다.

특히 기억과 연산 기능이 분리돼 있는 현재 반도체 설계에서는 속도 저하와 소비전력 증가가 발생하고 있는데, 기억과 연산을 통합해 초고속, 초저전력을 이끌어낼 수 있다는 점에 힘을 줬다.

최 장관은 “대학에 있을 때 메모리 내에서 데이터를 바로 처리하는 PIM(프로세싱 인 메모리) 연구를 다양하게 진행해 논문으로 발표했다”며 “기억과 연산기능을 통합한 지능형 반도체를 개발해 세계시장을 선도하길 희망한다”고 말했다.

그는 또 “반도체 뿐만 아니라 소프트웨어를 함께 개발해 전체 패키지를 시스템적으로 통합해 개발하는 것이 중요하다”고 덧붙였다.

기업의 자유로운 발언을 위해 취재진이 퇴장한 자리에서는 메모리 대기업과 설계 전문기업의 협력, 하드웨어와 소프트웨어 융합, 인재 충원의 애로 등이 논의됐다.

장석영 과기정통부 정보통신정책실장은 간담회 백브리핑을 통해 “장관 취임 열흘도 지나지 않았는데 업계 대표자와 학계, 연구계 전문가와 80분 가량 지능형 반도체를 중심으로 한 경쟁력 강화 방안에 대한 의견을 나눴다”고 밝혔다.

이어, “지능형 반도체 개발이 미국 중국보다 뒤처져 있는데 대기업과 전문기업의 협력이 필요하다는 의견이 나왔고, 인공지능 연산 기능을 갖춘 형태의 반도체 개발인 만큼 하드웨어와 소프트웨어 역량이 융합돼야 한다는 장관의 주문이 있었다”며 “여러 기업이 공통적으로 전문 인재 육성책이 필요하다는 건의사항과 함께 장관 취임 이후 가장 먼저 찾아준 것에 희망이 보인다는 의견 전달이 있었다”고 덧붙였다.