삼성 '갤럭시A9' 개발 착수...印서 부품 테스트

삼성전자가 갤럭시 A9 출시를 앞두고 탑재할 부품 성능 평가를 시작했다.

5일(현지시간) 샘모바일은 항공물류회사 자우바 자료를 인용해 갤럭시A9 부품이 시험 평가를 위해 인도에 도착했다고 보도했다.

시험 대상 부품은 커버글래스, SIM트레이, 메인보드 등 6종이다. 이들 부품 기록에는 갤럭시A9을 의미하는 SM-A900이라는 표시가 돼 있다. 삼성전자는 지난달 30일 갤럭시A9용 부품을 각각 8개씩 항공편을 이용해 인도로 보낸 것으로 돼 있다.

갤럭시A9용 부품 운송기록(자료=자우바)

갤럭시A9 출시에는 수개월이 더 걸릴 전망이다. 현재는 개별 부품을 평가하는 단계로 이후 종합 시험 과정 등 거쳐야 할 여러 단계가 남았다.

한편 자우바 자료에는 갤럭시A9에 들어갈 부품 원가도 기록돼 있다. 이 자료에 따르면 옥타코어 프로세서는 1천625루피(2만9천원), 커버글래스 813루피(1만4천원), 기판(PBA) 4천63루피(7만2천원), SIM 트레이 406루피(7천원) 등이다. 부품 가격은 프리미엄급으로 갤럭시A9은 A시리즈 중에는 상위 모델이 될 전망이다.