인텔, 14나노 공정 적용한 코어M칩 공개

스마트폰부터 스토리지까지 광범위한 제품에 투입

예정보다는 늦었지만 인텔이 마침내 14nm 공정을 적용한 브로드웰-Y 아키텍처에 대한 상세내역을 공개했다. 브로드웰-Y 아키텍처에 기반한 코어-M 프로세서도 공개했다.

인텔은 최신 공정을 적용한 코어-M 프로세서가 가진 고집적도, 저전력이라는 강점을 살려 스마트폰, 태블릿은 물론 서버, 네트워킹, 스토리지 등 분야에까지 광범위한 분야에 활용될 수 있도록 한다는 전략이다. 클라우드 컴퓨팅, 사물인터넷(IoT)과 일반 컨슈머 제품 영역까지 모두 아우르겠다는 것이다.

인텔은 11일(현지시간) 웹캐스트를 통해 14nm 제조공정과 브로드웰-Y 아키텍처를 적용한 코어-M 프로세서와 관련된 보다 자세한 사항에 대해 발표했다.

이날 발표에서 인텔이 특히 강조한 것은 열설계전력(TDP)이다. 라니 보카르 인텔 플랫폼 엔지니어링 담당 부사장은 우리는 열설계전력(TDP)을 상당 수준으로 줄이는데 주력했다며 브로드웰-Y 아키텍처 기반 칩은 방열팬이 없는 시스템에서 인텔 코어 프로세서를 경험하게 해 줄 것이라고 말했다. 이전 세대인 하스웰-Y 아키텍처 대비 TDP를 2배 이상 낮췄다는 설명이다.

차세대 공정을 적용한 첫 칩인 코어-M은 9mm 두께에 방열팬 없이도 태블릿-노트북 겸용 투인원 기기에 탑재될 예정이다. 칩 패키지 크기도 50% 가량 소형화 했으며, 이전 제품 대비 30% 이상 얇아졌다.

보카르 부사장에 따르면 2010년 이후 새로 발표된 브로드웰 아키텍처는 CPU 코어 성능은 2배, 그래픽 성능은 7배 가량 개선됐으며, 전력소모량은 4배까지 줄였다고 밝혔다. 배터리를 사용하는 스마트폰, 태블릿, 노트북 등에서 사용할 경우 같은 용량 배터리로 2배 이상 사용시간을 유지할 수 있으며 반대로 같은 시간 동안 절반 크기 배터리만으로도 구동할 수 있다는 것이다.

14nm 제조공정에는 2세대 트라이게이트(FinFET) 트랜지스터를 집적하는 기술을 실제로 구현해 냈다. 이전 공정에서는 평면상에서만 트랜지스터를 집적하는 탓에 한계가 있었다.

브로드웰은 지난해 말부터 본격적인 양산에 들어갈 예정이었으나 수율이 떨어지면서 양산시기가 지연됐다. 인텔이 6월 타이완에서 개최된 컴퓨텍스에서 첫 선을 보인 코어-M은 올해 말께 실제 여러 시스템에 적용될 예정이다.