스마트폰 광풍에 반도체 업계 '방긋'

팹리스 업체, 스마트폰용 애플리케이션 프로세서 경쟁

최근 국내에서 스마트폰에 대한 관심이 높아지면서 이 시장을 공략하는 반도체 업체의 행보도 빨라지고 있다.

11일 반도체 업계에 따르면 텔레칩스, 엠텍비젼, 코아로직 등 팹리스 업체가 내년 스마트폰에서 사용되는 애플리케이션 프로세서(AP)를 출시할 계획이다. 이에 따라 스마트폰 AP 시장도 스마트폰 경쟁만큼이나 뜨거울 전망이다.

■내년 팹리스 업체 AP 시장 경쟁 '본격화'

국내 스마트폰 시장은 출시 10여일 만에 10만대 판매를 돌파한 아이폰과 삼성전자 옴니아 시리즈의 추격, 그리고 내년 상반기에 예정된 안드로이드폰 출시 등 급성장 중이다. 이에 따라 스마트폰용 칩 시장을 공략하는 반도체 업체의 발걸음도 빨라지고 있다. 반도체 업체의 제품 출시 시기는 대부분 내년 초로 잡고 있다.

텔레칩스는 올해 4월 출시된 AP를 내년 스마트폰용으로 선보인다. AP 자체도 올해 65나노에서 45나노 공정기술로 전환하고 성능, 가격도 높일 계획이다. 텔레칩스 관계자는 "예상보다는 빨리 휴대폰 시장이 스마트폰 시장으로 넘어갔다"며 "내년 말부터는 AP의 스마트폰 본격 적용을 기대한다"고 말했다.

엠텍비젼은 현재 스마트폰용 소프트웨어개발키트(SDK) 개발 등 마무리 작업이 한창이다. 성능개선 등 마무리 작업만 끝내면 곧 스마트폰용으로 AP를 시장에 선보일 계획이다. 이 회사는 내년 2월경 제품 개발을 끝내는 것으로 일정을 잡았다. 엠텍비젼 관계자는 "내년 하반기에는 스마트폰용 AP 시장이 열릴 것"이라며 "내년 3분기 이후 적용되는 것을 목표로 내후년 시장을 기대하고 있다"고 설명했다.

코아로직도 스마트폰용 AP 제품을 개발 중이다. 스마트폰 시장을 고려해 출시 시기를 조율 중인 것으로 알려졌지만 내년 중 본격적인 경쟁에 합류할 것으로 전망된다.

■국산 팹리스 업계, 틈새시장 노린다

현재 스마트폰용 AP 시장 강자는 텍사스인스트루먼트(TI), 삼성전자 등 대기업이다. 삼성전자는 올해 45나노 저전력 1GHz AP를 선보이는 등 시스템반도체 육성 전략과 더불어 시장 공략에 나서고 있다. 

국내 반도체 팹리스 업체들은 스마트폰 시장이 확대되면서 국내 휴대폰 제조사의 물량 확보에 따른 수혜를 기대하고 있다. 여기에 현지 지원이란 강점을 더해 외산의 아성을 넘어서 보겠다는 각오도 다지고 있다.

업계는 본격 시장이 확대되는 시기는 내년보다는 2011년으로 예상하고 있다. 아이폰에서 촉발된 스마트폰 열기가 내년 국내 제조사로 옮겨 붙는다면, 내후년부터는 시장이 큰 폭으로 확산될 수도 있다는 전망이다. 각 업체들은 내년 하반기부터는 자사 제품이 '간택'되기를 고대하고 있다.

이들 업체는 기존칩에 비해 스마트폰용 AP는 시장에서 상대적으로 고가에 팔릴 수 있어 실적 개선에도 큰 보탬이 될 것으로 전망하고 있기도 하다.