삼성전자가 50나노급 2기가비트(Gb) DDR3 D램 제품에 대해 업계 최초로 인텔 인증을 획득했다고 18일 발표했다.
이번에 인증된 제품은 2기가비트(Gb) DDR3 D램 단품(x8) 및 PC용 4기가바이트(GB) UDIMM(Unbuffered DIMM) 모듈 제품이다.
또 서버용 8기가바이트(GB)/16기가바이트(GB) RDIMM 등 모듈 9종도 현재 평가 중으로, 내년 초에 50나노 2기가비트(Gb)DDR3 전제품의 인증이 완료될 예정이다.
50나노급 2기가비트 DDR3는 '07년 삼성전자가 개발한 60나노 2기가비트 DDR2 D램 대비 약 1.6배 빠른 1.333Gbps(1,333Mbps)의 속도를 구현하고, 단품 칩의 크기가 작아져 생산 효율도 기존 대비 60% 이상 향상됐다.
또한 1기가비트 DDR3 단품을 탑재한 모듈에 비해 D램 단품의 개수를 반으로 구성할 수 있기 때문에 40% 이상 전력을 절감할 수 있고, 그에 따라 시스템 작동 時 발열량이 크게 줄어 신뢰성이 크게 향상된다.
한편 기존 2기가비트 DDR2 D램 단품의 경우 칩 사이즈가 커서 패키지 적층(DDP: Double Die Package) 기술을 적용하여야만 고용량 모듈 제작이 가능했다.
이에 비해 2기가비트 DDR3 D램은 DDR2 D램 대비 크기가 대폭 축소되어 별도의 적층 기술 없이 8GB RDIMM, 4GB SODIMM/UDIMM 제품 양산이 가능해진 최초의 제품이다. 이에 따라 고용량 메모리의 시장 확대를 위한 원가 경쟁력도 강화됐다.
이번 공식 인증으로 노트북 및 서버 시장에서 2기가 DDR3 D램 제품은 안정적 채용 기반을 확보하였으며, 본격적인 수요증가가 예상된다.
앞으로도 삼성은 고용량/고성능 제품을 선행 출시함으로써 D램 시장을 확대하고, 시장 선점을 통해 경쟁 우위를 지속 유지해 나갈 계획이다.
반도체 시장 조사 기관인 IDC에 따르면 세계 DDR3 D램 시장은 Bit 기준으로 전체 D램 시장에서 '09년 29%, '11년 75% 규모로 성장하고, DDR3 D램 중 2기가비트 비중도 Bit(1Gb) 기준으로 각각 '09년 3%, '11년 33%를 차지할 것으로 전망됐다.
◆용어 해설[자료=삼성전자]
□ FB-DIMM (Fully Buffered Dual In-line Memory Module)
- 차세대 서버용 대용량/고속 메모리 사양을 위해 고안된 D램 모듈
- D램 모듈 위에 버퍼칩을 장착하여 D램과 HOST(Memory Controller)의
중간에서 중개자 역할을 하여 높은 속도와 고용량을 가능케 함
☞ D램과 Host가 직접 통신하지 않고, 버퍼를 통해 통신하는 구조
□ RDIMM (Registered Dual In-line Memory Module)
- 기존 서버 및 워크스테이션 용으로 주로 사용되어 온 D램 모듈
- Control Signal을 위한 Register가 있는 메모리 모듈
□ UDIMM (Unbuffered DIMM),
- 데스크탑 PC용으로 주로 사용되어 온 D램 모듈
□ SODIMM (Small Outline Dual In-line Memory Module)
- Notebook등 소형 SET에 사용되는 메모리 모듈
