코텍스 A9는 ARM이 2년 전 코텍스 A8과 함께 공개한 코텍스 프로세서 코어 제품군의 연장선에 있다. 코텍스 A9는 구형 ARM 코어의 멀티프로세서 지원과 현재까지 최고 성능을 구현하는 ARM의 코어 디자인을 조합하고 있다.
텍사스 인스트루먼츠, 삼성전자, ST마이크로일렉트로닉스, 엔비디아, NEC 일렉트로닉스 등 ARM 제휴사들 역시 향후 스마트폰과 가전 제품용 칩에 코텍스 A9를 사용할 계획이라고 발표했다.
ARM은 실제로 칩을 제조하지 않는다. 이 회사는 TI나 삼성 같은 회사가 각각 노키아나 애플이 제조한 스마트폰에 사용하고 있는 프로세서 코어를 설계한다. 전세계 이동전화기의 90% 이상에 ARM 코어가 들어가며, 여러분의 전화기 안에는 ARM 디자인이 여러 개 들어 있는 경우가 많다
ARM의 CEO 워렌 이스트는 3일(미국시간) ARM 개발자 컨퍼런스에서 개최된 기자회견에서 ARM의 세계는 일반 경제나 반도체 산업 전반에 비해 훨씬 빠른 속도로 성장하고 있다고 말했다. 스마트폰은 PC만큼 널리 보급되는 제품은 아니지만 덩치 큰 PC에 비해 성장속도가 상당히 빠르며, ARM은 스마트폰 부문에 사용되는 지배적인 칩 아키텍처이다.
그 결과 인텔은 이 시장이 발전하자 시장 참여를 원하고 있다. 앞으로 스마트폰이 더욱 정교해지거나 미니태블릿 PC가 날씬해지고 배터리 수명이 개선될 것이다. 인텔뿐만 아니라 ARM도 향후 모바일 컴퓨터 부문에서 입지를 다질 것이며, 각자 다른 장점을 구현하고 있다.
ARM의 멀티프로세싱 프로그램 경영자 존 구데이커는 모바일 칩 메이커들이 코텍스 A9로 프로세싱 코어를 최대 4대까지 구현할 수 있을 것이라고 말했다.
구데이커는 현재 PC 고객들이 코어 4대를 정당화하는 데 문제가 있는 점을 고려할 때 2010년까지 스마트폰에 큰 성능이 필요할 것으로 예상하지 않는다. 하지만 ARM 고객이 칩을 구축할 수 있는 차내 프로세서나 네트워킹 기기와 같은 내장형 기기는 2010년경에 이 같은 수준에 이를 것이다.
코텍스는 가장 강력한 구성에서 250밀리와트의 전력 소비로 최대 8,000DMIPS(드라이스톤 밉스)까지 성능을 구현할 수 있다. DMIPS는 요즘에는 주로 PC와 서버 칩이 처리해야 하는 코드의 수량에 가깝게 실행되지 않는 내장형 칩에 사용되는 구형 정수 성능 척도이기 때문에 인텔이나 AMD의 최신 PC 프로세서와 비교되는 정확한 성능을 판단하기 어렵다.
하지만 소비전력 250밀리와트는 전력이 가장 민감한 PC 칩이 현재 구현하고 있는 수치보다 훨씬 낮으며, ARM 칩을 장착한 기기는 이미 이 수준에 도달했다. 아이폰에 사용되는 삼성 애플리케이션 프로세서의 토대가 되는 ARM11 코어는 이와 비슷한 소비전력을 구가하고 있다.
인텔은 내년에 출시할 예정인 실버손 프로세서의 소비전력을 1와트 이하로 낮출 계획이다. 2010년에는 향후 스마트폰이나 모바일 컴퓨터 미래에 대한 인텔의 비전인 MID 디자인 승리를 위해 코텍스 A9와 직접 경쟁할 수 있는 무어스타운 프로세서를 출시할 계획이다.
실제로 디지타임스는 3일(미국시간) 애플이 무어스타운이 상용화되면 현재 아이폰에 들어 있는 ARM 기반 삼성 칩을 무어스타운으로 교체할 것을 고려하고 있다고 보도했다. 인텔은 무어스타운에 대해 자세한 정보를 공개하지 않고, 2010년까지 자사 제품의 소비전력을 획기적으로 낮출 계획이라고만 밝혔다. @
