프리스케일, 칩 개발 위해 IBM과 뭉쳤다

IBM의 칩 연대 규모가 더욱 커지게 됐다. 과거 모토로라 산하 칩 사업부였던 프리스케일 반도체(Freescale Semiconductor)가 IBM이 주도하는 반도체 기술 연대에 참여키로 했다. 이에 따라 프리스케일은 45나노미터 칩 제조 공법 및 기술을 개발하는 작업에 참여한다. IBM 설비에서 칩을 생산할 수 있는 옵션도 덤으로 주어졌다. 이 밖에 현재 IBM과 제휴를 맺고 있는 칩 제조업체들로는 AMD, 소니, 도시바, 독일의 인피니언(Infineon), 싱가포르의 차터드 반도체(Chartered Semiconductor) 등이 있다. 이들 연대에 참여하는 회사들은 다양한 방식으로 상호작용한다. 가령 프리스케일은 삼성과 차터드가 속한 그룹에 참여하는 반면 AMD는 위 회사들과 별개 협정을 체결했다. 한편 IBM은 이들 여러 연대에 유사한 기술들을 제공하고 있다. 제휴란 칩 제조업체들에는 일상적인 것이다. 무어의 법칙에 따른 급속한 진화 속도, 칩들의 복잡화 추세 및 제조설비 건설비용을 감당하자면 선택의 여지가 없다. 그도 그럴 것이 요즈음의 칩 제조설비는 건설비용만 자그마치 30억달러가 들어간다. 또 과거와는 달리 요즘 나오는 칩들에는 훨씬 다양한 화학물질이 사용되고 있으며 하루가 멀다 하고 새로운 칩 체계가 등장한다. 반도체 제조 분야는 자칫하면「밑 빠진 독에 물 붓기식」 사업이 될 수 있다. 수익성이 있을지 없을지 모를 제품에 고급인력이 대거 투입되기 때문에 그나마 지적으로(intellectually) 보이기는 하지만 말이다. 이들은 단독으로 사업을 추진하는 것보다 위와 같은 제휴를 통해 기술적 장애물을 보다 신속히 극복할 수 있고 아울러 비용도 절감할 수 있다고 생각한다. IBM 같은 경우는 이러한 제휴를 통해 제휴 파트너들에게 실리콘-온-인슐레이터(Silicon-on-Insulator) 등의 기술 라이선스를 판매함으로써 막대한 로열티 및 엔지니어링 수수료 수익이라는 부수적인 성과도 거두고 있다. 하지만 제휴는 비용절감에 효과적일지는 모르지만 앞으로 어떻게 될지 알 수 없다는 단점이 있다. 프리스케일은 과거 반도체 업계 사상 최초의 제휴 중 하나였던 ST마이크로일렉트로닉스, 필립스, 모토로라 간 체결된 복합 협정에 참여한 업체였다. 그들은 공동으로 기술을 개발하고 연구시설도 공동 사용한다는 등의 조건에 합의했었다. 이 연구설비는 회사별로 1명씩 총 3명의 임원에 의해 운영됐으며 핵심 엔지니어링 프로젝트에는 반드시 각 회사의 핵심 과학기술인력들이 빠짐없이 참여했다. 이후 필립스 산하 반도체 사업부가 필립스로부터 분리돼 새로운 독립 법인인 NXP가 생겨났다. 그런데 최근 NXP는 이 제휴에서 손을 떼겠다고 밝혔다. @