인텔 4코어 프로세서 11월 투입 - 80코어 원형도 공개

일반입력 :2006/09/28 11:26

Tom Krazit

인텔이 80코어를 탑재하여 초당 1조회의 부동 소수점 연산을 해내는 프로세서의 프로토타입을 공개했다.

인텔의 최고 경영 책임자(CEO) 폴 오텔리니는 이번 달 26일(미국 시간), 이 곳에서 개최된 인텔 디벨로퍼 포럼(IDF)에 모인 수천명의 참가자들 앞에서 이 원형칩과 그 300 mm실리콘 웨이퍼를 발표했다. 오텔리니가 기조연설에서 분명히 한 것은 이 칩이 매초당 1 TB의 데이터 교환이 가능하다는 점이다. 인텔은 5년 이내에 이러한 칩을 생산 라인에 포함시킬 생각이다. - 샌프란시스코發

오텔리니(오른쪽)와 래커블 시스템즈(Rackable Systems)의 최고 경영 책임자(CEO) 탐 바튼(Tom Barton)(왼쪽).

높이 22인치(약 55 cm)의 서버 락에는 4코어 프로세서「제온」(개발 코드명「클로버타운」)이 80기 탑재되어 있다. 이 프로세서는 11월에 출하가 시작될 예정이다.

인텔의 울트라 모바일 부문 이사인 에이넌드 챈드러세커(Anand Chandrasekher)는 인텔 프로세서를 탑재한 퀀타(Quanta)의 울트라 모바일 PC(UMPC)를 발표했다.

챈드러세커는 지도 정보를 UMPC에서 차체 내 PC에 전송하는 시연을 실시했다.

인텔은 80코어를 탑재한 프로세서의 설계에 관해 상세히 설명했다.

오텔리니에 이어 인텔의 최고 기술 책임자(CTO) 저스틴 래트너가 기조연설을 통해 80코어 프로세서의 원형을 설명했다.

인텔의 디지털 엔터프라이즈 그룹 담당 부사장인 스티브 스미스는 IDF의 브리핑을 통해 4코어 프로세서「켄츠필드」(개발 코드명)을 발표했다.

인텔은 일년에 두번 개최하는 이 회의를 이용해 개발자에게 자사의 장•단기 계획을 전하고 있다. 하드웨어 개발자나 각 협업사들은 3일의 개최기간 중, 인텔 사원과 정보교환을 하거나 세미나에 참석해 새로운 기술을 배우거나 경험해볼 수 있다.

 

또한 인텔은 예상대로 11월에 4코어 프로세서를 고객 전용으로 투입한다고 발표했다. 오텔리니는 우선, 초고속의 4코어를 탑재한「코어 2 익스트림」프로세서가 발매되고 주류 데스크톱 전용「코어 2 쿼드」프로세서가 내년 1/4분기에 계속 발매된다고 말했다.

이 흐름을 타고 4코어 탑재 서버 프로세서도 고속「제온 5300」프로세서가 11월에, 저소비 전력판 제온이 1/4분기에 각각 등장할 예정이다. 인텔 첫 4코어 프로세서는 그들의 듀얼-코어 코어 아키텍쳐 칩을 2개 조합해 다중 칩 패키지화 한 것이다.

 

오텔리니는 “퍼포먼스 중시 시대가 다시 열릴 것이다.”라고 말하고 4코어 데스크톱 프로세서는 코어 2 듀오보다 정수 연산이 70% 더 고속이어서 4코어의 서버 프로세서는 6월에 투입된「제온 5100」보다 50% 더 고속이라고 밝혔다.

 

인텔이 최근 몇 년간 퍼포먼스를 중시해 오지 않았던 이유중 하나는 그들이 AMD의 옵테론과 애슬론 64의 서버 및 데스크톱 프로세서에 벤치마크로 대패를 당했었기 때문이다. 하지만 올해의 코어 2 듀오 칩 투입으로 상황이 바뀌었다.

 

오텔리니는 개발자들을 향해 “우리는 일련의 듀얼 및 4코어의 새 프로세서에 의해 주도권을 되찾았다. 이러한 프로세서는 유튜브 같은 웹 사이트가 급성장을 이루고 있듯이 인터넷 영상의 인기가 높아지고 있기 때문에 영상 편집 등의 고부하 작업으로 대활약을 계속하게 될 것이다”라고 말했다.

 

한편, 노트북 PC는 내년의「산타 로사」(개발 코드명) 플랫폼 등장에 의해 대폭적인 수정을 하게 될 것이다. 이 플랫폼은 802.11 n무선 기능이나 플래쉬 메모리 등의 신기술을 노트북 PC에 제공한다. 인텔은 노트북 PC의 메인보드에 플래쉬 메모리가 탑재되는 것은 이것이 최초일 것이라고 했다. 오텔리니는 이로 인해 부트 시간이 단축되어 소비 전력도 감소될 것이라고 말했다.

 

시스템의 소비 전력은 수많은 요인중 하나에 지나지 않는다. 오텔리니는 새로운 제조 기술과 디자인에 의해 트랜지스터의 와트 당 성능을 몇년 이내에 300% 향상시키고 싶다고 말했다. 또한 그는, 그 실현을 위한 다음단계인 인텔의 45nm 제조 기술은 퍼포먼스가 20% 향상되어 누전 전류를 5분의 1로 줄인 칩의 제조를 가능하게 한다고 말했다.

 

그러나 인텔이 테라급 연구용 원형으로 이루어내려는 궁극적인 목표는 한 개의 칩으로 초당 1조회의 부동 소수점 연산(테라플롭)을 처리하는 것이다. 1 테라플롭은 4,510기의 컴퓨팅 노드를 사용한 샌디아 국립 연구소(Sandia National Laboratories)의「ASCI Red」수퍼컴퓨터가 10년 전에 처음으로 달성했었다.

 

오텔리니에 이어 기조연설을 실시한 인텔의 최고 기술 책임자(CTO) 저스틴 래트너에 의하면 인텔의 원형은 각각 3. 16 GHz로 동작하는 80기의 부동 소수점 코어를 탑재한다고 한다. 그는 각각의 코어 사이나 메모리와의 사이에 데이터를 이동시키기 위하여 상호 접속 기구를 온-칩에 탑재해 SRAM칩을 칩 저면에 직접적으로 거듭 장착할 계획이라고 말했다.

 

코어의 간접적인 장착에 대한 극복의 문제는 지난 번에 실시한 실리콘 레이저의 발표로 시작된 인텔의 시리콘포트니크스 관련연구가 도움이 될 가능성이 있다. 래트너와 캘리포니아 대학 산타 바바라교의 존 바우어 교수는 지금까지의 낡은 레이저보다 대량생산에 적절한 최신 실리콘 레이저를 소개했다. @