삼성, 미 팹리스 업체와 손잡고 와이브로 상용칩 공동 설계

삼성전자가 미국의 팹리스 반도체 업체인 비심(BECEEM)사와 손잡고 와이브로 상용칩을 공동 설계한다.이에 따라 삼성전자가 생산하는 와이브로 단말기에는 비심이 설계한 칩이 장착돼 국내와 세계 시장에 선보이게 된다. 비심은 베이스밴드와 RF(무선주파수) 칩 분야에서 세계적인 경쟁력을 지닌 팹리스 반도체 전문 업체다.26일 관련 업계에 따르면, 삼성은 미국의 비심과 이스라엘의 런컴(RUNCOM)을 놓고 와이브로 칩 설계 업체 선정을 저울질해왔으며 최근 비심을 최종 낙점하고 오는 7∼8월부터 칩을 공급받기로 했다.비심이 설계하는 와이브로 칩은 '비심 200'으로, 삼성은 이 칩을 장착한 획기적인 와이브로 전용 단말기를 KT와 공동으로 개발, 이르면 8월부터 국내 시장에 공급한다는 계획이다.삼성은 특히 국내 와이브로 시장뿐 아니라 세계 모바일 와이맥스 시장 진출을 위해 비심에 전략적 투자를 단행할 것으로 알려졌다. 앞서 비심과 런컴은 지난해 열린 KT의 아태경제협력체(APEC) 회의 와이브로 시연과 올 초 삼성전자의 토리노 와이브로 시연에 사용된 PDA형 와이브로 단말기에 장착된 칩(비심100)을 설계했다. 하지만 비심과 런컴이 첫 출시한 와이브로 칩은 핸드오버 등 여러 기술적 측면에서 완성도가 떨어져 삼성전자는 그동안 상용 수준의 기술 요구를 충족할 수 있는 한 단계 진보된 와이브로 칩의 개발을 기다려왔다.실제로 현재 신촌과 강남, 분당 지역에서 와이브로 시범서비스를 실시하고 있는 KT는 성능 결함으로 인해 PDA 단말기를 예정보다 늦게 시범서비스에 투입해야 했다.이에 따라 삼성전자는 그동안 와이브로 성능에 대한 요구 수준에 더욱 잘 부응했던 비심을 최종 상용 와이브로 칩 설계 업체로 선정한 것으로 전해졌다.상용 칩인 비심200이 출시될 경우 오는 6월 비심100으로 세계 최초로 상용화에 들어갈 와이브로 서비스는 7월 이후에는 완성도가 한 단계 높아지는 한편, 와이브로의 해외 시장 공략에도 탄력이 붙을 것으로 전망된다.KT도 올 하반기 비심200 출시 이후 단말기 등 관련 장비의 성능을 대폭 개선하고 커버리지를 확대, 본격적으로 와이브로 서비스 확대에 나선다는 방침이다. @