휴대폰 슬림화 경쟁…카메라 모듈도「얇아야 산다」

최근 카메라 모듈 업체들은 휴대폰 제조업체들의 연이은 슬림폰 출시로 화소싸움에서 벗어나 두께 경쟁에 돌입하고 있다.3일 관련 업계에 따르면 삼성전기·엠씨넥스·한성엘컴텍 등은 카메라 모듈 크기를 대폭 줄이면서도 기능은 개선된 제품을 개발하는 데 집중하고 있다.삼성전기는 지난 22일 6×6×4.5mm의 크기에 30만화소로 사진을 찍을 수 있는 카메라 모듈을 개발했다고 밝힌 바 있다. 일반적으로 카메라 모듈은 CMOS 이미지센서를 인쇄회로기판(PCB) 기판 위에 올리고 둘 간의 신호를 와이어(전기 신호가 통할 수 있도록 순금 등 전도율이 높은 재료로 만든 미세한 실)로 연결시키기 때문에 와이어만큼의 공간이 필요하다. 또한 회로를 구성하기 위해 필요한 수동소자를 장착할 여유공간이 기판에 확보돼야 한다.하지만 이 회사는 카메라 모듈 크기를 줄이기 위해 이미지 센서를 다층 회로선이 형성된 세라믹 기판에 별도의 와이어 없이 바로 장착할 수 있는 플립칩 방식을 적용했다. 또한 수동소자는 세라믹 기판 윗면에 3차원으로 실장해 모듈 크기를 최소화했다.이 회사 관계자는 “30만 화소급 모듈은 저온동시소성세라믹(LTCC)을 적용해 두께를 최소화한 것이며, 1메가픽셀급 이상은 4.5mm 높이로 제공되기는 쉽지 않다”고 설명했다.엠씨넥스는 내년 슬림폰에 자동초점 기능까지 삽입할 예정으로 모듈 설계 단계에서부터 두께를 줄이기 위해 노력하고 있다. 이 회사 관계자는 “0.05mm라도 줄이기 위해 많은 시도를 하고 있으며 렌즈업체에 높이를 줄여줄 것을 요구하고 있다”고 말했다.이 회사는 이미지시그널프로세서(ISP)가 내장된 시스템 온 칩을 사용하고 자동초점 기능도 경박단소화에 적합하다는 음성코일모터(VCM) 방식을 사용해 모듈의 크기를 줄이고 있다.한성엘컴텍은 삼성전기보다 앞서 3.85mm 높이의 카메라 모듈을 개발해 놓고 있으며, 2메가픽셀급 폰에서 자동초점 기능을 삽입했을 때 모듈의 높이를 줄이기 위해 피에조VCM 등의 방식을 놓고 연구 중이다.이 회사 관계자는 “내년이면 1.3메가픽셀급 폰용 카메라 모듈이 4.5mm까지 가능할 것으로 보이며, 향후 휴대폰에 유기발광다이오드(OLED)가 채용될 것”이라고 말했다. 또 키패드도 전계발광소자(EL)를 사용할 것으로 보여 카메라 모듈도 4mm 이하 제품이 필요해 질 것으로 내다봤다.업계 관계자들은 휴대폰 세트업체가 지속적으로 더 얇은 카메라 모듈을 요구한다면 퀄컴 MSM 메인 칩셋에서 ISP 기능을 지원하는 것이 바람직하다고 설명했다. @