인텔 계획에 정통한 소식통들에 따르면, 투알라틴이라는 코드명을 가진 칩은 근 1년만에 처음 나오는 새롭고 더 빠른 펜티엄 III 칩으로, 최고 1.13GHz의 클럭 스피드를 자랑한다고 한다.가장 빠른 새로운 모바일 펜티엄 III는 지난 14일 발표된 AMD의 애슬론 4 칩과 경쟁하게 될 것이다. 애슬론 4는 최고 1GHz의 속도로 작동하는 모바일 버전 애슬론이다. 5가지 투알라틴 칩은 866MHz, 933MHz, 1GHz, 1.06GHz, 1.13GHz의 클럭 스피드로 작동한다.새로운 칩은 인텔이 모바일 시장에서 경쟁하는데 필요한 두 가지 이점을 제공한다. 낮은 전력소모량과 향상된 생산 능력이 그것.머큐리 리서치 책임 애널리스트인 마이크 파이버스는 투알라틴이 "모든 면에서 경쟁력을 갖추고 있다"고 평가했다. "나는 투알라틴이 타의 추종을 불허할 정도라고는 생각지 않지만, 경쟁업체들에 대한 효과적인 역습은 된다고 본다."이 칩들은 인텔의 새로운 0.13 미크론 제조공정을 이용해 만들어질 것이다. 기존의 0.18 미크론 공정에서 새로운 공정으로 전환함으로써 수많은 이점을 얻게 된다. 새로운 공정은 클럭 스피드를 증가시켜주는 한편, 칩의 물리적 크기를 축소함으로써 실리콘 웨이퍼당 훨씬 더 많은 수의 칩을 제조할 수 있도록 해준다. 그와 동시에 이 칩들은 전력 소모량도 적다.5가지 새로운 펜티엄 III는 133MHz 프론트 사이드 버스(칩과 메모리 같은 다른 PC 컴포넌트를 서로 연결시켜주는 데이터 통로)를 자랑하며, 512KB 레벨 2 캐시와 신버전의 스피드스텝 노트북 배터리 절약 기술을 비롯한 기능 개선도 기대된다.최신 형태의 스피드스텝은 노트북 전원이 배터리로 전환됐을 경우 절전을 위해 모바일 펜티엄 III가 클럭 스피드와 전압을 감소시킬 수 있도록 해준다. 스피드스텝 두 번째 버전은 여기서 한 발 더 나아가, 펜티엄 칩이 최저 클럭 스피드와 전압 설정에서 최고 전압과 클럭 스피드 설정으로 전환할 수 있도록 해준다.인텔의 모바일 제품 그룹 마케팅 담당 이사인 돈 맥도날드는 "이것은 우리가 과거에 해왔던 일을 향상시켜준다"고 밝혔다.맥도날드는 비록 투알라틴의 클럭 스피드나 런칭 시기에 대해서는 언급하지 않았지만, 인텔의 목적은 모바일 칩 시장을 계속 지배하는 것이라고 설명했다."우리는 최고 성능과 최저 전력의 모바일 프로세서를 만드는데 전념하고 있다. (투알라틴 기반 모바일) 제품을 올해에 출시하기 위한 로드맵도 마련했다."그는 "어떻게 사용하느냐에 따라 두 가지 이점이 존재한다"고 말하면서, 클럭 스피드를 증가시키거나 저속 펜티엄 III 칩에서 전력 소모량을 줄이는 기능을 언급했다. 그 결과, 인텔은 올해 말쯤 소형 노트북용으로 투알라틴 펜티엄 III의 저전력 버전을 런칭할 계획이다. 이 칩은 기존의 저전력 펜티엄 III 프로세서와 똑같거나 더 낮은 전력 소모량을 유지하면서도 더 높은 클럭 스피드를 제공할 것이다.이런 저전력 칩은 최근에 발표된 도시바 리브레토 L1 같은 소형 노트북에 크루소 프로세서가 사용되는 것을 막기 위한 것이다. 인텔은 투알라틴 모바일 칩을 런칭한 후, 새로운 펜티엄 III 설계에 기초한 일련의 다른 프로세서를 계획하고 있다. 인텔은 투알라틴에 기초한 신형 펜티엄 III 데스크톱과 제온 서버 프로세서를 런칭할 예정이다. 데스크톱 펜티엄 III 칩은 1.13GHz 및 1.2GHz의 속도를 낼 것으로 보인다. 하지만 인텔은 데스크톱용 투알라틴 펜티엄 III 칩에 대해서는 공격적인 마케팅을 펼칠 것으로 보이지 않는다.새로운 칩셋 역시 투알라틴 모바일 칩을 수반할 예정이다. '알마도르-M(모바일용)'이라는 코드명을 가진 이 칩셋은 PC 133 메모리 지원을 비롯해 새로운 프로세서를 보완하기 위한 개선점들을 제공할 뿐 아니라 133MHz 버스도 제공한다.시간이 흐르면 인텔은 모든 자사 칩을 새로운 0.13 미크론 공정으로 이동시킬 것이다. 예컨대 인텔은 4분기에 데스크톱 펜티엄 4 칩을 0.13 미크론으로 이동시킬 예정이다. 펜티엄 4의 모바일 버전은 2002년 상반기에 출시될 계획이다.'투알라틴'이라는 이름은 인텔의 힐스보로 시설 가까이 흐르는 투알라틴 강에서 따온 말이다. 힐스보로 시설에서 새로운 칩이 설계됐으며 새로운 칩은 소량 생산될 것이다. @