테세라, CSP 기술 도용건으로 TI·샤프 기소

특허된 반도체 관련 기술을 라이선스 형식으로 전 세계 대기업에 기술을 제공해온 테세라(Tessera)가 자사의 특허 기술에 대한 권한 찾기에 강경하게 나서고 있다. 지난 3월말 자사의 반도체 칩 스케일 패키징(CSP) 기술을 무단 도용한 텍사스 인스트루먼트(Texas Instruments)와 계약 내용에 명시하지 않은 기술을 추가로 적용해 제품을 생산하고 있는 샤프(Sharp)를 대상으로 특허 침해 소송을 제기한 것. 현재 이 소송은 미국 캘리포니아 지방법원이 국제 무역위원회(ITC)에 권한을 양도한 상태. 판결문을 통해 캘리포니아 지방법원은 "가처분 결정이 내려질 경우 미국 연방법에 따라 ITC의 소송 조사권을 침해하는 결과를 초래할 수 있기 때문"이라고 권한 양도 이유를 밝혔다. ITC는 지난 4월 초부터 테세라가 제시한 근거를 기준으로 이번 소송에 관한 심의를 진행했으며, 소송 이유를 인정하고 구체적인 조사에 착수한 상태다. 테세라의 CEO인 브루스 맥 윌리엄스는 "고객들이 대부분 유명한 회사이기 때문에 이제까지 특허권 시비는 한번도 겪은 적이 없었다. TI와 샤프의 이런 태도는 기술 보호 질서를 깨뜨리는 행동이며 향후 우리의 지속적인 기술 개발과 기술 제공에 막대한 영향을 줄 수 있어 소송이라는 강경한 조치를 취하게 됐다"고 소송을 건 입장을 밝혔다. 테세라가 제시한 이번 소송의 주요 근거는 테세라가 보유하고 있는 특허 기술인 CSP 기술을 TI가 무단 도용, 자사의 브랜드를 붙여 판매하고 있고 샤프도 테세라와 라이선스 계약시 명시한 기술 외에 다른 기술을 추가로 이용하고 있다는 것이다. TI는 지난 96년부터 99년까지 테세라와 라이선스 계약을 체결, μBGA(Micro Ball Grid Array) 기술을 제공받았다. 이 기술은 고성능의 초소형 집약 메모리 생산 기술로 주로 휴대용 무선기에 이용된다. 테세라가 문제로 지적한 것은 99년에 TI가 라이선스 재계약을 체결하지 않은 상태에서 이 기술을 적용, 마이크로스타트 BGA(MicroSTart BGA)라는 이름으로 제품을 시판하고 있다는 것. 이에 대해 TI 코리아는 "기술을 쓰고는 있지만 메모리칩이 아닌 비메모리칩에서 사용하고 있기 때문에 문제가 되지 않는다"고 주장하며 "TI에서는 테세라의 이런 움직임을 신경 쓰고 있지 않다"고 말했다. 샤프는 애초에 계약대로라면 μBGA 기술만을 쓸 수 있는데, 테세라의 플래시 메모리칩 기술까지 휴대용 무선 제품에 적용, 판매하고 있어 문제가 된다는 것이 테세라측의 주장이다.현재 이와 관련된 어떤 코멘트도 하지 않고 있는 TI와 샤프는 이달 17일까지 ITC가 주관하는 소송에 응할지 여부를 결정해야 한다. 테세라는 이번 소송을 통해 자사의 CSP 기술을 이용한 OEM 제품의 유통을 금지하고 대상 업체로부터의 적절한 보상을 요구하고 있다. 이번 소송의 조사와 재판은 1년 정도 걸릴 것으로 보이며 재판 결과는 연말에 나올 것으로 예상된다. 이번 소송은 핵심 기술을 보유, 그에 상응한 로열티를 받고 대기업에게 기술을 제공해 온 소규모 업체가 자사의 권한 침해에 강경하게 대처, 새로운 판례를 만들 수 있다는 것에 의미가 있다. 국내에도 테세라와 유사한 수익 구조로 비즈니스를 하고 있는 업체들이 많이 있어 이번 소송의 구체적인 조사 결과와 재판 과정은 주목해볼 만하다. 한편 테세라는 국내 삼성전자, 현대전자, LG전자 등에 CSP 관련 기술을 라이선스로 제공하고 있다며 아직까지는 문제가 될만한 여지는 발견하지 못했다고 언급했다.