삼성電, D램·낸드플래시 특성 겸비한 'M램' 양산

차세대 내장형 메모리 제품...파운드리 사업에도 도움

삼성전자가 D램과 낸드플래시 메모리의 특성을 동시에 갖춘 차세대 반도체인 M램의 양산을 시작했다.

삼성전자는 M램을 통해 미래 먹거리로 육성 중인 파운드리 사업의 경쟁력을 확대한다는 계획이다.

6일 삼성전자는 기흥캠퍼스에서 28나노미터(nm·10억분이 1미터) 완전공핍형 실리콘 온 인슐레이터(FD-SOI·Fully Depleted Silicon On Insulator) 공정기반의 내장형 M램(eMRAM·embedded Magnetic Random Access Memory)의 양산을 시작했다고 밝혔다.

M램은 전원을 꺼도 데이터가 유지되는 비휘발성 특성을 갖추면서 D램 수준으로 빠른 데이터 처리가 가능한 것이 특징인 차세대 메모리다.

삼성전자는 반도체의 원재료인 실리콘 웨이퍼 위에 절연막을 씌워 누설 전류를 줄일 수 있는 FD-SOI 공정을 활용해 내장형 M램을 시작했다. 연내 1기가비트(Gb) 용량의 eM램 테스트칩 생산도 시작하는 등 내장형 메모리 솔루션을 지속 확대한다는 방침이다.

삼성전자가 차세대 메모리 반도체 'M램'을 양산하는 기흥캠퍼스 전경. (사진=삼성전자)

내장형 M램은 사물인터넷(IoT) 기기 등 소형 전자제품에 사용되는 내장형 낸드플래시를 대체할 수 있는 성능과 가격경쟁력을 갖춘 것으로 평가받는다. 이는 내장형 M램이 기존 내장형 낸드플래시보다 데이터 처리속도(1천배 빠름)와 전력효율이 뛰어나기 때문이다. 아울러 내장형 M램은 기존의 로직 공정 기반의 반도체 설계에 최소한의 레이어를 더하는 것만으로 구현이 가능해 설계부담이 적고, 생산비용을 절감할 수 있는 이점도 제공한다.

이상현 삼성전자 파운드리사업부 전략마케팅팀 상무는 "신소재 활용에 대한 어려움을 극복하고 차세대 내장형 메모리 솔루션을 선보이게 됐다"며 "이미 검증된 삼성 파운드리의 로직 공정에 eM램을 확대 적용하여 차별화된 경쟁력과 뛰어난 생산성을 제공함으로써 고객과 시장의 요구에 대응해갈 것"이라고 강조했다.

한편, 파운드리는 삼성전자가 미래 먹거리로 육성 중인 사업 중 하나다. 삼성전자는 지난 2017년 시스템LSI 사업부 소속의 파운드리 조직을 사업부로 분리하고, 미세공정 기술을 앞세워 파운드리 사업을 적극적으로 육성해왔다. 지난해 파운드리 사업에서만 매출 100억달러(약 11조1천900억원)를 돌파했으며, 매출 기준으로 세계 2위 달성에 성공한 바 있다.