한미반도체, 3Q 영업익 508억원…전년比 26.4%↑

당기순이익은 443억원으로 114.1% 성장

반도체 장비 업체 한미반도체(대표 곽동신)는 지난 3분기 연결기준으로 누적 매출 1천783억원, 영업이익 508억원을 기록했다고 14일 밝혔다.

매출과 영업이익은 지난해 같은 기간에 비해 21.2%, 26.4% 증가한 것이다. 같은 기간 당기순이익은 443억원으로 지난해 동기 대비 114.1% 증가했다.

한미반도체는 "회사의 주요 제품인 6세대 뉴 비전 플레이스먼트, 미들엔드(Middle-end) 장비인 TSV 듀얼 스태킹 TC 본더(TSV Dual Stacking TC Bonder), 플립칩 본더(Flip Chip Bonder) 등의 호조로 3분기까지 전년 대비 좋은 실적을 이어갈 수 있었다"며 "앞으로도 4차산업혁명의 핵심인 사물인터넷(IoT), 데이터센터 확산 등으로 호조를 이어갈 수 있을 것으로 본다"고 말했다.

(사진=한미반도체)

이 회사는 지난달 22일 공시를 통해 마이크론(Micron Memory Taiwan Co.,Ltd.)과 55억원 규모의 반도체 제조용 장비를 수주했다고 발표한 바 있다.