러셀, 5월 스팩합병 상장..."식각공정 장비로 사업 확대"

300mm 웨이퍼 리퍼비시 시장 주도 의지 내비쳐

반도체장비 리퍼비시 업체 러셀이 하이제3호스팩(SPAC·기업인수목적회사)과의 5월 합병상장을 추진한다고 27일 밝혔다.

이강직 러셀 대표는 이날 서울 여의도에서 기자간담회를 열고 "일정대로 3월말 합병승인을 위한 임시주주총회에서 가결되면 이후 순조롭게 상장 절차가 진행되어, 오는 5월경에 코스닥 상장이 가능할 것으로 보인다"고 전했다.

이 회사는 지금까지 반도체 전공정 중 박막증착 공정 장비에 집중하였으나, 합병상장 등을 통해 향후 식각 공정 장비 부문으로 사업을 확대한다는 방침이다.

이강직 러셀 대표.(사진=러셀)

회사 측은 특히 "최근 반도체 웨이퍼 시장이 150·200mm 웨이퍼에서 300mm 웨이퍼로 전환되고 있다. 300mm 웨이퍼 리퍼비시 분야를 선도한 결과 실제로 매출이 크게 성장하였으며 앞으로의 기대치는 더욱 높다"며 300mm 웨이퍼 리퍼비시 시장에 자신감을 드러냈다.

러셀은 SK하이닉스 출신 엔지니어들이 주축이 되어 2001년에 설립한 반도체장비 리퍼비시 전문기업이다. 반도체장비 리퍼비시(Refurbish)는 중고장비를 개조한 뒤 저렴한 가격에 납품하는 사업을 의미한다.

주요 고객사로는 SK하이닉스, 매그나칩, DB하이텍, 독일 인피티온, 중국 SMIC 등이 있다.

러셀은 지난해 매출 361억 1천400만원, 영업이익 79억 9천100만원으로 사상최대 실적을 달성했다. 각각 전년대비 71%, 165% 늘어난 수치다.

임시주주총회는 3월 30일 서울 영등포구 금융투자교육원에서 열릴 예정이다. 상장예정일은 5월 18일이다.