삼성전자가 업계 최대 데이터 전송량을 자랑하는 고대역폭 메모리(HBM) D램 신제품을 양산하기 시작했다.
HBM D램 시장에서도 삼성이 또 다시 격차를 벌리고 있다는 평가가 나온다.
삼성전자는 '2세대 8기가바이트(GB) HBM2 D램 '아쿠아볼트(Aquabolt)'를 양산한다고 11일 밝혔다.
1.2볼트(V) 기반의 2.4Gbps 2세대 8GB HBM2 D램 아쿠아볼트는 풀HD 영화(5GB) 61편 분량인 307GB의 데이터를 1초에 처리할 수 있어 기존 고성능 그래픽 D램(8Gb GDDR5, 8Gbps)의 초당 데이터 전송량인 32기가바이트(GB)보다 9.6배 빠르다.
특히 한 시스템에 2.4Gbps 8GB 패키지 4개를 탑재하면 최대 초당 1.2테라바이트(TB)의 데이터를 처리할 수 있어, 기존 1.6Gbps기반 시스템의 0.82TB 대비 성능을 최대 50%까지 향상시킬 수 있다.
삼성전자는 이번 2세대 HBM2 D램 제품명을 '아쿠아(Aqua·물)'과 '볼트(Bolt·번개)'의 합성어 '아쿠아볼트(Aquabolt)'로 정했다. 이전 1세대 2.0/1.6Gbps 8GB HBM2 D램의 명칭은 '플레어볼트(Flarebolt·불과 번개의 합성어)'였다.
이번 아쿠아볼트 양산을 통해 삼성전자는 플레어볼트부터 아쿠아볼트에 이르기까지 업계 유일하게 HBM2 D램 라인업을 공급하게 됐다. 이 회사는 슈퍼컴퓨터(HPC)와 그래픽카드 등 프리미엄 HBM2 D램 시장을 3배 이상 확장할 계획이다.
아쿠아볼트는 1개의 버퍼 칩 위에 8Gb 칩을 8단 적층한 패키지로 제작됐다. '신호전송 최적화 설계'와 '발열 제어' 등 핵심 기술 적용을 통해 업계 최초로 2.4Gbps의 동작속도를 달성했다는 게 삼성전자의 설명이다.
우선, 신호전송 최적화 설계 기술은 각 실리콘 관통전극(TSV)의 신호전송 속도 편차를 최소화해 HBM2 D램이 최고 수준의 성능을 유지하도록 했다.
이어 발열 제어 기술은 8Gb HBM2 D램 칩 사이에 열을 방출하는 비전기적 접합체 서멀(Thermal) 범프를 더 많이 배치하는 방식으로 칩의 온도를 제어한다. 또 삼성전자는 아쿠아볼트 패키지 아랫부분에 얇은 보호막을 추가해 외부 충격을 대비했다.
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한재수 삼성전자 메모리사업부 전략마케팅팀 부사장은 "이번 2세대 8GB HBM2 D램까지 업계 유일하게 양산함으로써 초격차 제품 경쟁력을 더욱 강화했다"며 "향후 다양한 고객들의 차세대 시스템 출시에 맞춰 안정적인 공급 체제를 구축함으로써 프리미엄 D램 시장에서 독보적인 사업 역량을 지속 강화해 나갈 것"이라고 밝혔다.
한편, 삼성전자는 고객사에 아쿠아볼트 공급을 시작했다. 삼성전자는 향후 슈퍼컴퓨터 제작 업체, AI 전용 솔루션 개발 업체, 그래픽 업체와 차세대 시스템 관련 기술 협력을 더욱 강화해 HBM2 D램 시장의 성장을 주도한다는 방침이다.
