GNSS 강자 유블럭스, 무선 기술로 커넥티드 시장 정조준

(탈빌(스위스)=이은정 기자)“유블럭스가 설립된 1997년 이후 위성추적장치(GPS) 리시버를 시작으로 무선 기술 솔루션에 있어 혁신을 이뤄왔습니다. 많은 양의 데이터 처리가 필요한 커넥티드카는 2020년 전체 차량의 90% 이상을 차지할 것이며 사물인터넷(IoT)은 잠재적 시장 규모만 수십억에 이릅니다. 우리는 20년간의 무선 기술 노하우를 통해 연결성이 강조되는 차세대 산업군에 있어 혁신을 이뤄나갈 것입니다.”

토마스 자일러(Thomas Seiler) 유블럭스 최고경영자(CEO)는 13일(현지시간) 스위스 취리히주 탈빌 세다티스에서 아시아 미디어를 대상으로 기자간담회를 열고 이같이 밝혔다. 전 제품의 무선 기술을 강화해 4차 산업혁명의 핵심 요소인 연결성을 높여 차세대 산업 공략을 가속화한다는 전략이다.

■데이터 속도부터 보안까지…커넥티드카 성능 강화

스위스에 본사를 둔 유블럭스는 무선통신 및 위치추적 반도체 기업으로 사업은 크게 위치추적, 셀룰러 커뮤니케이션, 근거리 무선통신(블루투스, 와이파이, 차량과 모든 사물간 통신(V2X))으로 분류된다. 특히 강점인 위성측위시스템(GNSS)을 기반으로 자율주행차, 사물인터넷(IoT) 등 시장에서의 입지를 확대하고 있다.

유블럭스는 이날 셀룰러와 근거리 무선통신 부문에서 자율주행 성능을 높이기 위한 신제품을 선보였다. 회사는 2009년 셀룰러 사업을 시작했으며 올해 초에는 셀룰러 모듈 사업을 확대하기 위해 홍콩 심테크그룹의 셀룰러 모뎀 제품 관련 특허, 연구개발 등 인력 등을 인수한 바 있다.

이날 셀룰러 부문에서 토비-L4 시리즈 차량간 텔레매틱스(차량 내 무선인터넷) 모듈을 출시했다. 이 제품은 자동차 OEM을 위한 솔루션으로 LTE(4G 이동통신 기술), UMTS(범용이동통신시스템), GSM(유럽식 디지털 이동통신 방식) 등을 임베디드 프로세서에 통합, 하나의 기기에서 다양한 응용이 가능하도록 해 연결성을 높였다.

토비-L4의 데이터 속도는 최대 300Mbps(초당 메가비트) 수준으로 게이트웨이 기능과 2개 이상의 주파수로 속도를 향상시키는 접속 기술인 캐리어 애그리게이션을 제공한다. 24.8 x 35.6 x 2.6mm 크기로 차량 내부의 애플리케이션에 대한 크기, 무게, 출력 등에 최적화됐다는 게 회사의 설명이다.

유블럭스 셀룰러 제품관리 이사 스테파노 모이올리(Stefano Moioli)는 “커넥티드카의 개념이 바로 이 제품에 탑재됐다고 볼 수 있다”며 “이번 신제품은 주문자상표부착생산(OEM) 사들에게 안전, 성능, 기능을 절충하는 일 없이 강력한 보안 시스템 아래 통합 애플리케이션을 추가하는 연결성을 제공한다”고 말했다.

토비-L4는 보안 강화를 위해 보안 부팅과 업데이트 기능(하드웨어 암호화 가속기 및 난수 생성기에 의해 지원)을 통합했다. 내장 프로세서 및 광범위한 인터페이스(R(G)MII 및 아날로그 오디오 포함) 지원 기능은 추가 프로세서 및 없이 공간, 전력 및 비용을 절감할 수 있다.

또 유럽의 eCall(사고 후 차량 위치, 차종 등의 정보를 공공 응급 지원 센터에 자동으로 알려주기 위한 유럽 시스템)은 95도에 이하에서 최소 2분간 구동할 수 있으며, 러시아의 ERA글로나스(교통사고 차량에 eogs 응급 지원 서비스 제공 시스템)을 모두 지원한다.

개발 편의성도 높였다. 제품은 1만9천DMIPS(1DMIPS는 초에 100만회 명령 수행)와 하드웨어 가상화 기능이 적용됐으며 리눅스와 욕토 배포판을 지원한다. 이에 다양한 통신 프로토콜이 작동 중인 동일 장치에서도 소프트웨어 애플리케이션을 안전하게 운영 가능하며, 프로세서의 성능 병목 현상 없이 애플리케이션의 확장을 극대화할 수 있다.

근거리 무선통신 부문에서는 첨단운전자지원시스템(ADAS)를 위한 V2X 모듈 ‘베라-P1 시리즈’의 출시도 발표했다. 이르면 연내 대형 자동차 제조사 차량에 탑재될 전망이다. 이 제품은 전기전자기술자협회(IEEE) 802.11p(빠르게 움직이는 운송 수단을 위한 무선 접속 기술) 표준을 준수하는 유블럭스의 전장용 트랜스시버 모듈 시리즈의 최신 버전으로 ADAS 구현에 최적화됐다는 설명이다.

V2X는 차대차(V2V), 차대인프라(V2I), 차대보행자(V2P) 간 통신 기술로 자율주행차에 필수적이다. 유블럭스 관계자는 “예로 미국은 2023년까지 판매되는 모든 신차에 V2V 기술을 의무적으로 탑재해야 하며 2021년 해당 기술이 본격 확산될 것”이라며 “매년 2천만대의 자동차가 출하되는데 이도 V2X에 큰 시장이며 미국 시장 규모는 2억5천만대에 달해 시장 잠재성이 크다”고 설명했다.

베라-P1은 가시선이 확보될 때 약 1km까지 통신 가능하며 미국과 유럽 시장을 겨냥해 WAVE(차량 환경에서 의 무선 접근), DSRC(근거리 전용통신) 및 유럽전기통신표준협회(ETSI) ITS G5을 준수해 설계됐다. 다양한 제품 모델 간 핀 호환성을 지원해 선택폭을 넓혔으며 USB, 직렬 주변장치 인터페이스(SPI) 호스트 프로세서와 연결된다.

유블럭스 근거리 무선 기술 관련 제품 전략 총괄 이사인 코스타스 메이메티스(Costas Meimetis)는 “VERA-P1 모듈의 도입으로 요동치는 신생 시장에 더 집중하게 됐다”며 “이는 최신 세대의 V2X 트랜스시버 모듈로 THEO V2X 모듈에 사용한 동급 최고의 RF 서브 시스템을 기반으로 더 작고 적은 비용으로 동일한 성능을 제공한다”고 전했다.

이번 신제품은 전작인 THEO 모듈에 비해 크기가 38% 줄어 차량 사이드 미러 등 다양한 형태의 애플리케이션에 설치 가능하다. 유블럭스는 2015년 차세대지능형교통시스템(C-ITS) 시장 1위인 코다 와이어리스와 V2X 모듈 독점 생산 협약을 체결하고 THEO를 도입했다.

유블럭스 관계자는 “V2X모듈을 자율주행차 산업뿐 아니라 건설 현장, 광산, 중장비 등 틈새 시장에서도 협력을 확대할 계획이며 2019년 이전에는 적용사례를 활용할 수 있을 것”이라며 “베라-P1은 안테나 구성에 따라 총 4가지 모델로 출시된다”고 말했다.

■본사 인력 R&D 비중 70%…보안·내구성 검증으로 신뢰성↑

무선 기술은 특히 보안이 중요한 만큼 제품 생산에 들어가기 전 철저한 신뢰성 검증이 필요하다. 유블럭스는 스위스 취리히주 탈빌에 위치한 본사에서 보안 검증 및 개선을 위한 다양한 종류의 테스트를 진행한다.

스위스 본사의 인력 규모는 약 200명 규모로 이중 연구개발 인력만 70%에 이른다. 2층 랩에서는 개발 전 검사장비를 통해 소프트웨어 등 기술로 개선하는 작업이 이뤄지며 개발 이후에는 지하 1층에서 고객사에 공급하기 전 작동하는지 여부를 검증하는 신뢰성 테스트가 진행된다.

이날 방문한 2층 IC랩에서는 칩 품질을 사양에 따라 최적화하기 위한 오퍼레이팅 시스템(OS)을 개발하고 오류를 분석하는 작업이 이뤄지고 있었다. 최대 25개 웨이퍼를 장비에 넣으면 위 화면에서 각 칩의 상태를 색상으로 구분해 볼 수 있다.

반도체를 다루는 만큼 오작동 발생을 방지하기 위해 들어가기 전 방전 신발 착용은 필수다. 검사 장비는 일본 엡손 등에서 수입해 사용하고 있으며 소프트웨어 기술은 꾸준히 투자, 점차 내재화해 자체 개발 인력이 투입된다.

오류 분석 엔지니어는 “검사에 소요되는 시간은 약 2시간으로 오류가 있으면 빨간색, 없으면 연두색으로 나타난다”며 “초기 검사 이후 오작동률을 개선하기 위한 자체 OS를 개발해 적용한 후 웨이퍼의 99.5% 이상이 연두색으로 바뀌고 나서야 생산라인으로 보낼 수 있다”고 설명했다.

지하 1층으로 내려가면 ‘윙-윙-’하는 소음이 들려온다. 이 곳에서는 예로 V2X 모듈의 경우 장비에 넣고 온도, 열, 찬바람 등을 가해 실제 자율주행차에 탑재됐을 때의 오류 발생 여부를 확인하는 작업이 이뤄진다. 일종의 스트레스 테스트로 경우에 따라 약 1천500시간이 걸리기도 한다.

이 곳의 모든 신뢰성 테스트를 책임하는 잔프린즈(Jan Prinz) 엔지니어는 “V2X 모듈은 작동 온도가 -40도에서 85도”라며 “한 웨이퍼의 각각 칩 상태에 따라 같은 조건에서 일부 칩만 오작동하면 반도체에 금이 가 깨지는 등 문제가 발생하기 때문에 이 같은 테스트가 필요하다”고 전했다.

조금 더 안쪽에 위치한 미니랩에서는 임의다중동시교신(RMA) 측정(실제 GPS 신호), 벤딩 테스트, 광학 검사 등이 진행되고 있었다. 한 켠에서 IC칩 케이스에 화학물질을 떨어트려 부식시킨 후 안의 부품들이 잘 장착됐는지 화면에서 확인 작업도 이뤄진다.