영국 반도체 설계자산(IP) 업체 ARM이 인공지능(AI) 개발에 최적화된 차세대 중앙처리장치(CPU) 코어를 공개했다.
ARM은 지난 3월 발표한 다이내믹(DynamIQ) 기술을 기반으로 설계된 첫 번째 프로세서인 '코어텍스 A75'와 '코어텍스 A55'를 출시했다고 29일 밝혔다.
'코어텍스 A75'와 '코어텍스 A55' 프로세서는 향후 3~5 년 내 AI 성능을 50 배 향상시키기 위한 목표를 설정하고 다이내믹 기술을 통한 AI 성능 작업에 필요한 전용 명령어 기능을 탑재했다. 이와 함께 단일 컴퓨팅 클러스터에서 다이내믹 빅리틀(big.LITTLE)로 멀티코어 기능과 유연성 개선했으며, 트러스트존(TrustZone) 보안 기술을 탑재했다. 첨단 운전자 보조 시스템(ADAS)과 자율 주행을 위해 기능적 안정성도 향상됐다.
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'코어텍스 A75'는 파트너가 노트북, 네트워킹, 서버를 포함한 모든 고성능 사용 사례를 스마트폰 전력 프로파일 내에서 다룰 수 있게 최대 50% 향상된 성능을 더욱 향상된 멀티코어 기능과 결합해서 제공한다. '코어텍스 A55'는 2013년 출시된 코어텍스 A53 기반 디바이스와 비교하면 2.5배까지 밀리와트 당 성능 효율성이 높아졌다.
이와 함께 ARM은 바이프로스트(Bifrost) 아키텍처 기반 그래픽처리장치(GPU) 코어인 말리(Mali)-G72도 함께 선보였다. 말리-G72는 전작 대비 성능이 40% 향상됐으며, ML 효율성이 17% 개선됐다. 또 25% 향상된 전력 효율성과 20% 증가한 성능 밀도, 그리고 새로운 머신 러닝 최적화를 통해 ARM은 지능을 SoC 전반에 걸쳐 효율적으로 분산시킬 수 있게 됐다.
