로옴은 자동차 및 산업기기, 통신 인프라 등 유황 성분에 노출되기 쉬운 환경에서 사용되는 용도에 최적인 내황화 칩 저항기 ‘SFR 시리즈’를 개발했다고 21일 밝혔다.
일반적으로 칩 저항기의 내부 표면 전극과 측면 전극에는 은이 사용된다. 반면 SFR 시리즈는 황화 현상에 약한 전극부에 로옴의 독자적인 구조와 보호 재료 채용, 내황화 성능을 대폭적으로 향상시켰다.
유황 성분에 노출되기 쉬운 환경에서 사용되는 애플리케이션의 장기적 신뢰성과 안전성을 크게 높일 수 있다는 뜻이다.
저항기 등 전자부품에 사용되는 은의 경우, 장기적으로 유황 성분에 접촉하면, 전극부의 황화로 인해 저항치가 변동, 애플리케이션 고장으로 이어지는 경우가 있어 주의가 요구된다.
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때문에 자동차와 산업기기 업계에서는 내황화 요구가 늘고 있다.
로옴 관계자는 “현재 월 5천만개의 생산 체제로 양산하고 있다”며 “앞으로도 내황화 성능을 향상시킨 칩 저항기 제품 라인업을 확충하고, 각 애플리케이션의 장기적인 신뢰성과 안전성 향상에 기여해 나갈 것”이라고 말했다.
