래티스, 신개념 고성능 '크로스링크 브리지' 출시

주문제작 가능한 ASSP로 이미지센서-DP간 인터페이스 해결

“이종(異種) 인터페이스를 접목하기 위해 다양한 솔루션을 요구하는데 수량이 많다면 ASSP로 할 수 있지만 적은 수량을 대응할 수는 없다.”

래티스반도체가 pASSP란 프로그래밍이 가능한(p) 특정용도 표준 제품(ASSP)을 독특한 반도체 개념을 내놓은 배경이다. 필요에 따라 맞춤옷처럼 바꿀 수 있는 FPGA(프로그래밍 기반 맞춤형 반도체)로 한다면 성능이나 전력 소모 부분이 아쉽고, 반대로 설계가 끝나 프로그래밍이 불가능할 경우 대량 생산이 아니면 의미가 없다는 것이다.

이 회사는 27일 모바일 이미지 센서와 디스플레이 프로토콜을 지원하는 인터페이스 브리지를 발표했다. 래티스 크로스링크 브리지는 pASSP 형태로 프로그래밍이 가능한 점이 가장 큰 특징이다. ASSP 기반으로 FPGA의 장점도 갖추게 됐다는 뜻이다.

임베디드 카메라와 디스플레이를 탑재한 시스템은 인터페이스의 차이 때문에 브리지 제품을 필요로 한다. 여러 이미지 센서 사이에서 단일 입력만으로 다중화, 통합, 조정 기능이 쓰여야 하는데 래티스의 크로스링크 브리지가 이런 점을 해결할 수 있다.

이전까지는 FPGA 형태로 제품 설계에 유연하거나 재빠른 시장 대응을 위한 솔루션을 택했다. 아니면 저전력과 기능 최적화가 이뤄진 ASSP를 선택해야 했다.

반면 래티스의 크로스링크 브리지는 pASSP란 신개념 형태의 반도체다. 덕분에 양쪽의 장점을 고루 갖추게 되면서, 회사 측은 최고 사양과 최소 크기를 강조했다.

우선 12Gbps 대역폭에서 4K UHD 해상도를 전송할 수 있다. MIPI D-PHY, MIPI CSI-2, MIPI DSI, MIPI DPI, SubLVDS, LVDS 등 다양한 디스플레이 인터페이스를 지원한다.

또 옵션에 따라 다르지만 최저 6제곱밀리미터 크기의 폼팩터 수준이다. 소비전력 역시 업계 최저 수준이다.

이같은 특징을 갖추면서 애플리케이션 용도에 맞게 프로그래밍을 거쳐 맞춤형 반도체로 즉시 제공할 수 있다는 설명이다.

크기가 작기 때문에 스마트폰처럼 더욱 부품 소형화가 이뤄지는 곳에 적합하다.

아울러 다양한 인터페이스를 조정할 수 있는 브리지 제품이라 앞으로 각종 센서가 더욱 많이 탑재되는 제품에도 수요가 전망이다.

이종화 지사장은 “빠른 인터페이스를 원하는 고객 수요를 고려해 대역폭을 확 올린 제품이고 커스터마이징이 주는 이득을 챙길 수 있다”며 “가로 세로 2.46mm의 가장 작은 디바이스를 집중하겠다”고 말했다.

이어 “이미지센서 카메라에 공간을 측정할 수 있는 센서가 추가로 탑재되는 제품처럼 여러 이미지 정보를 다루면서 브리지가 필요한 곳을 겨냥하고 있다”고 덧붙였다.