"3D 낸드, 하반기부터 모바일에 사용될 것"

SK하이닉스 실적 컨퍼런스콜서 밝혀

SK하이닉스는 26일 1분기 실적발표 컨퍼런스콜을 통해 “(3D 낸드) 초기 채용 시점은 고객마다 상황이 달라 자세히 말할 수는 없지만, 하반기에는 3D 낸드가 모바일에 사용될 것”이라고 밝혔다.

현재 모바일 향으로 공급된 낸드플래시는 2D 공정 기반이다.

이를 3D 공정으로 전환될 시점이 왔다는 뜻으로 풀이된다.

SK하이닉스는 “3D 낸드의 모바일 채용 시점에 대해 많은 예측이 나오고 있다”며 “2D로 단위칩당 용량을 증가시키는데 모든 공급업체가 한계에 이르렀기 때문에 고집적도를 위해 eMMC 등을 사용해야 한다”고 설명했다.

3D 낸드를 탑재하면 모바일 기기의 배터리 사용 시간이 늘어날 것으로 보인다. 3D 낸드는 기존 낸드플래시 메모리보다 전력소비량이 적기 때문이다.

또 데이터 읽기 쓰기 속도도 뛰어나 모바일 기기의 작동 속도가 올라갈 수 있다.