실리콘랩스는 근거리 무선 애플리케이션을 위해 작은 풋프린트, 쉬운 사용성, 저에너지 기술이 최적으로 조합된 고집적 사전인증 블루투스 모듈을 출시한다고 31일 밝혔다.
에너지 친화적인 게코 MCU 기술이 결합된 실리콘랩스의 블루 게코 무선 시스템온칩(SoC)을 기반으로 한 새로운 블루 게코 BGM113 모듈은 3dBm 송신출력을 갖춘 소형 폼팩터의 블루투스 4.1호환 커넥티비티 솔루션을 제공한다.
배터리 수명을 예측하기 위한 에너지 프로파일러 툴이 포함돼 스마트폰 액세서리, 웨어러블 스포츠 및 피트니스 제품, 무선 잠금장치 및 PoS 기기처럼 공간과 에너지 소모에 민감한 RF 애플리케이션에 적합하다.
BGM113 모듈은 2.4 GHz 블루 게코 무선 SoC와 고효율 칩 안테나를 사용하기 쉬운 완전한 하나의 시스템으로 통합됐다. 실리콘랩스의 블루투스 4.1호환 소프트웨어 스택을 가지고 있으며, 디바이스 펌웨어 업그레이드를 이용해 블루투스 4.2 및 그 이상 필드 업그레이드가 가능하다.
관련기사
- 실리콘랩스, IoT 기기용 무선 게코 SoC 제품군 출시2016.03.31
- 실리콘랩스, mbed 플랫폼에 전력관리 API 공급2016.03.31
- 실리콘랩스, IoT위한 차세대 MCU 발표2016.03.31
- 실리콘랩스, 32비트 무선통신용 MCU 출시2016.03.31
