삼성전자, 10나노 핀펫 기술 최초 공개

반도체 미세공정 기술 선도 자신감 피력

삼성전자가 14나노 핀펫에 이어 10나노 핀펫 기술을 세계 최초로 공개했다. 10나노급, 그 이하 반도체 기술에 대해서도 선도 업체로의 우위를 지속해 가겠다며 자신감을 피력한 것으로 풀이된다.

23일(현지시간) 김기남 삼성전자 반도체총괄 사장은 미국 샌프란시스코에서 열린 ISSCC(세계 고체회로학회)의 기조연설에서 세계 최초 10나노 핀펫 기술을 공개했다. 삼성전자는 지난해말 14나노 공정 핀펫의 시스템LSI 반도체 양산을 시작한 데 이어 10나노 핀펫 기술 개발을 완료했다.

김 사장은 ‘데이터 중심 시대의 실리콘 반도체 기술과 솔루션’이라는 주제의 기조연설에서 종합 반도체 선도업체로서의 미래 산업 비전을 제시했다. 그는 이 자리에서는 10나노 핀펫 기술 뿐 아니라 삼성전자의 10나노급 D램 요소 기술, 3차원 V낸드 등 메모리 반도체 기술도 함께 소개됐다. 모두 삼성전자가 세계 최초로 개발한 기술이다.

김 사장은 다가올 미래에는 IoT(Internet of Things)를 포함한 다양한 IT 기기의 확산으로 데이터 중심 시대(Data Driven World)'의 도래가 예상되며 실리콘 반도체 기술의 혁신을 통해 이같은 데이터를 처리할 수 있는 반도체 칩의 성능 향상과 저전력 솔루션을 확보할 수 있다고 설명했다.

강연에는 삼성전자의 실리콘 반도체 혁신 기술로 공정 미세화 기술, 첨단 패키징 기술, 각 애플리케이션을 최적화시키는 시스템 솔루션 등 첨단 기술이 공개돼 청중들의 관심이 집중되기도 했다.

삼성전자는 향후 더 미세해질 차세대 시스템 반도체 기술을 공개하며 앞으로도 공정 개선을 위한 기술적 도전을 지속할 것임을 재차 강조했다. 김 사장은 “반도체 미세화의 기술 한계는 없으며 실리콘 반도체 기술의 혁신은 계속 이어져 미래에도 반도체 산업에 더 많은 기회가 주어질 것”이라고 견해를 밝혔다.

ISSCC는 IEDM, VLSI와 함께 세계 3대 반도체 학회로 꼽힌다. 매년 세계 반도체 전문가들이 모여 회로 설계 분야의 연구 논문을 발표하며 ‘반도체업계의 올림픽‘이라고도 불린다.