삼성전자가 애플의 차기 AP(애플리케이션 프로세서) A9 공급사로 선정된 것으로 알려진 가운데 고객사를 빼앗긴 TSMC가 삼성전자에 대한 설욕을 다짐하고 있다.
16일(현지시간) 샘모바일 등 외신에 따르면 삼성전자는 A9의 70% 물량을 담당하기로 했다. 애플 AP A8 공급사인 TSMC는 A9 물량 비중이 30%로 줄어들 것이라는 전망이다.
삼성전자는 지난해 애플을 TSMC에 내주는 수모를 겪은 후 14나노 핀펫 공정으로 A9 물량 회복에 성공한 것으로 알려지고 있다.
삼성전자는 지난해 20나노 공정에서 애플 AP 파운드리 물량을 내준 바 있다. 이후 핀펫 공정으로 바뀌는 14나노에서 애플을 다시 고객사로 영입하기 위한 노력했다.
그 결과로 파운드리 업계에서는 가장 빨리 지난해 말 14나노 핀펫 공정 양산을 시작했다. 삼성전자는 14나노 핀펫 공정에서 애플 외에 퀄컴의 파운드리 물량도 확보한 것으로 알려졌다.
삼성전자는 12인치 웨이퍼 기준으로 월 3만~4만장의 14나노 핀펫 공정을 준비하고 있다. 글로벌파운드리도 월 2만~3만장 물량의 웨이퍼를 마련하고 있다. TSMC는 A9 30% 물량을 공급할 것으로 알려졌다.
TSMC도 삼성전자에 대한 설욕을 다짐하고 있다. 지난 16일 대만 IT전문매체인 디지타임스는 창 회장이 내년 이후 핀펫 시장에서의 점유율을 상당히 높일 계획임을 밝혔다고 보도했다.
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보도에 따르면 창 회장은 최근 투자자 컨퍼런스에서 올해는 삼성전자에게 핀펫 파운드리 물량을 대부분 빼앗겼지만 2017년 이후에는 시장 주도권을 가져오겠다고 언급했다.
TSMC는 올해 3분기에야 16나노 핀펫 공정 양산을 시작할 예정이다. 창 회장은 이번 컨퍼런스에서 애플, 퀄컴 등 개별 고객사의 주문량에 대해서는 답변하지 않았다.