어플라이드, 3D 낸드 이온 주입 장비 출시

반도체·디스플레이 장비업체 어플라이드머티어리얼즈는 20나노(2x nm)급 핀펫(FinFET)과 3D 낸드플래시 공정에 사용되는 이온 주입 장비 ‘어플라이드 베리안 비스타 900 3D’를 출시했다고 1일 밝혔다.

어플라이드 베리안 비스타 900 3D는 특화 기술인 ‘핫임플란트’ 기술과 ‘3마그네트’ 구조를 적용해 제품의 결함(defect)을 최소화해 수율을 극대화시키고 빔 각도의 정확성을 획기적으로 향상시켰으며, 공정의 안정성 및 도스(dose)의 정확성, 균일성을 획기적으로 제어할 수 있다는 점을 특징으로 내세우고 있다.

비스타900 3D에 적용된 ‘수퍼스캔3’ 기술은 원하는 모든 패턴의 이온주입이 가능하며 도스의 정확성과 정밀성을 보장한다. 이는 900 3D의 핵심 기술인 ‘빔쉐이프’ 제어 기술을 통해 구현되며 특히 3D 디바이스 구조에서 타 공정에서 발생 가능한 웨이퍼 내 불균일한 패턴을 보정해줘 수율과 생산성을 높여준다.

이 장비는 높은 정밀도와 낮은 오염도를 요구하는 반도체 핀펫과 3D 낸드플래시 제조 공정은 물론 모바일용 CMOS이미지센서 생산 공정에도 적합하다.

게리 로슨 어플라이드머티어리얼즈 반도체 사업부 부사장은 “칩 제조사들은 고성능 저전력 요건을 충족하기 위해 많은 기술적 문제를 해결해야 하는 어려움을 안고 있다”며 “베리안 비스타 900 3D 이온 주입 시스템은 오염을 최소화하고 정확한 이온주입 기술을 제공함으로써 기술적 문제들을 해결한다”고 말했다.